财经新闻网消息：
① 2023年已过半，虽然除少数子行业外，半导体行业基本面的“筑底”已经完成；
② 半导体板块TTM市盈率估值已恢复至2017年以来中位水平；
③ 半年来看，我们看好行业周期的复苏以及AIGC新应用产生的新需求； 中长期来看，本土化投资主线依然有效。
中金公司研报指出，2023年过半，虽然除个别子行业外，半导体行业基本面“筑底”已完成，但投资者预计半导体行业或将进入“温和复苏”阶段。
与此同时，上半年A股半导体板块呈现“先涨后跌”的走势。 该板块自4月份以来的下滑已被充分考虑在内，需求复苏弱于年初预期，半导体板块TTM市盈率估值已恢复至2017年以来中位水平，与年初预期相近至2019年初的水平。
从半年维度来看，中金公司看好行业周期的复苏以及AIGC新应用产生的新需求； 中长期来看，本土化投资主线依然有效。
其核心要点如下：
复苏主线上，维持2H23行业走出底部的判断，关注封装测试、CIS、射频、存储等子行业基本面边际改善。 据WSTS预测，2023年5月全球半导体销售额为407亿美元，连续三个月环比小幅增长。 大宗产品方面，我们也观察到三星、等海外存储厂商近期纷纷宣布减产，预计Q3 DRAM价格有望触底企稳等利好消息。 我们认为，随着下半年智能手机备货旺季的到来以及MR/AIoT新产品的推出，半导体行业有望进入温和复苏阶段。 我们首先看好重资产企业利用率的恢复带来的盈利能力，以及库存消耗相对平稳的设计。 企业业绩逆转，尤其是“周期β+赛道α”叠加的封测（先进封装）、CIS（汽车）、存储（小众型到大宗产品）、射频（高端模块化）等子竞赛” 道路投资机会。 从模拟和电力板块来看，我们认为短期内部分个股可能面临行业竞争加剧的压力。
在创新主线上，我们看好AIGC应用带动的计算芯片和存储及数据互连芯片的需求。 我们认为AIGC应用背后的大规模模型训练和推理导致算力需求大幅增长，有利于云端AI加速芯片市场、高性能内存市场的快速扩张以及进一步的发展。端侧SoC数量增加； 同时，大量的集群计算也有望继续带动交换芯片、接口芯片等周边配套需求迎来量价上涨。
设备和材料国产化的主题仍然有效：我们认为，尽管短期需求疲弱和贸易摩擦可能会对国内晶圆线的扩张产生不利影响，但考虑到前端设备/材料的国产化率仍处于低位，技术不断进步，我们认为加速国产半导体前端设备和材料替代的逻辑依然存在； 在后端设备方面，国内企业在检测、分选等领域取得了重大突破。
风险
贸易摩擦/行业竞争加剧，消费复苏/国产化/晶圆厂扩建进度不及预期。
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