财经新闻网消息：
中信建投认为，1.6T时代，相比于铜缆，光模块是主要解决方案，而光模块中单模是主要解决方案。 单模光模块中的硅光子和薄膜铌酸锂有机会取得突破。 尽管海外云厂商资本支出有所下降，但各云厂商对未来资本支出保持相对乐观的指引，并对AI业务的发展抱有较高预期。 我们认为高速光模块的行业景气度仍在向好。
全文如下
中信建投| 网络升级可提升算力效率，1.6T光模块有望加速产业化
在AI数据中心，越来越多的客户倾向于选择带宽更大的网络硬件。 带宽越高，对成本、功耗和单位比特传输的大小越有优势。 800G光模块的高增速已经能够体现AI对带宽的迫切需求。 2022年底开始小批量出货，预计2023年、2024年出货量将呈现快速增长趋势。 我们认为1.6T光模块升级周期有望缩短。 我们从上游光电芯片、连接器、中游光模块企业以及下游云厂商和客户的角度分析了目前1.6T光模块相关进展。 1.6T时代，相对于铜缆，光模块是主要方案，光模块中单模是主要方案。 单模光模块中的硅光子和薄膜铌酸锂都有机会取得突破。 尽管海外云厂商资本支出有所下降，但各云厂商对未来资本支出保持相对乐观的指引，并对AI业务的发展抱有较高预期。 我们认为高速光模块的行业景气度仍在向好。
1、1.6T光模块发展加速，网络对于算力系统的重要性不断提升。 2022年，传统云计算市场光模块已升级至800G。 在AI领域，我们认为800G将是2023-2024年AI数据中心的首选，无论是训练还是推理。 与传统的IB/网络相比，虽然GH200所使用的网络部分的成本比有了明显的提升，但数据中心内的网络成本比仍然较低。 通过提升网络性能来提高算力效率，性价比非常高。 带宽越高，每比特传输的成本越低，功耗越低，尺寸越小。 1.6T光模块预计2024年下半年小批量出货，升级周期缩短，预计提前一年左右。
2、OSFP-XD可能是1.6T光模块的主流封装方案，光口单路200G，电口单路100G。 从上游芯片来看，200G PAM4 EML光芯片目前进展较快，1.6T DSP电芯片有望取得突破； 从上游光连接器的角度来看，很多不同的产品会使用不同的连接器； 从下游客户来看，、、可能是1.6T光模块的主要客户。 以的GH200架构为例，假设PCIe和X-ray的下一代带宽翻倍，那么在训练场景下，H100与1.6T光模块的对应比例在非常乐观的情况下预计将达到1:12状况。
3、北美云厂商收入增速回升，各云厂商看好未来AI投资指引。 AWS用于AI的超级计算集群使用非阻塞网络。 AI芯片包括 GPU和自研芯片。 AWS的网络采用EFA和SRD协议，因此光模块和交换机预计将采用定制化解决方案。 Meta用于训练的超级集群网络与的DGX A100胖树三层网络架构非常相似，GPU与光模块的比例也基本相同。 谷歌数据中心探索OCS（OCS）光交换机新方向，可以替代spine层交换机。 基于OCS的网络架构中，对光模块数量影响较小，但光模块ASP大幅提升。
AI需求低于预期； 竞争加剧； 国际环境变化影响供应链安全； 行业前沿技术研发不及预期。
免责声明 ① 本网所刊登文章均来自网络转载;文章观点不代表本网立场,其真实性由作者或稿源方负责 ② 如果您对稿件和图片等有版权及其他争议,请及时与我们联系,我们将核实情况后进行相关删除 ③ 联系邮箱:215858170@qq.com
Copyright © 2017-2018