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高通高级副总裁Alex日前表示，高通正在从一家通信公司转型为一家“智能边缘计算”公司，同时，全球移动设备需求低迷造成的库存过剩将在今年第三或第四季度消失。
芯片厂商积极预研前沿技术，支撑模组创新。 以高通为例，AI处理的重心不断向边缘转移。 高通已成功将AI算法应用于智能手机领域的图像和图形处理等功能，并持续将其应用于物联网等领域。
中信建投分析师严桂成、吴超在6月17日的研究报告中表示，大型机型向智能终端（边缘终端）的渗透已初具规模。 边缘AI的核心是引入边缘侧AI能力，进一步增强边缘侧计算能力和连接能力。
AI带来的增长预计将带动蜂窝物联网模组行业进入25%-30%复合增长率阶段。 物联网模组厂商加大AI和算力模组布局，有望充分受益边缘AI场景渗透，叠加传统应用场景复苏预期。 建议关注。
国信证券分析师马成龙3月7日在研报中指出，模组厂商在5G前沿领域持续创新。 例如，移远通信、广和通近期发布了5G R17模组。 相关产品在FWA、工业物联网等场景都有应用空间； 在智能化方向，随着AI逐渐向边缘侧部署，智能模组作为算力承载单元发挥更大作用，并增加在机器视觉、机器人等方向的应用。
物联网模块也称为物联网模块，分为通信模块和应用模块。 物联网通信模块使各种终端设备具备通过互联网传输信息的能力。 它是各种智能终端接入物联网的信息入口，是连接物联网感知层和网络层的关键环节。 根据技术路线的不同，目前主流的物联网通信模组产品分为蜂窝模组和非蜂窝模组。
据预测，从应用前景来看，智能电表、工业、路由器/CPE、汽车和POS将成为2030年出货量最高的前五名应用。根据ABI预测，2024年全球蜂窝模块市场规模预计将超过60亿美元。
IDC数据显示，预计2026年全球市场物联网连接数将接近60亿，22-26年复合增长率将达到19%。 据ABI预测，2027年全球蜂窝模组出货量预计将超过12亿个。
IDC近日发布了2023年V1版IDC《全球物联网消费指南》。 数据显示，2022年全球物联网支出总额约为7300亿美元，预计2027年将接近1.2万亿美元。IDC预测，2027年中国物联网支出将接近3000亿美元，位居全球第一，约占全球物联网总投资的四分之一。
全球蜂窝物联网模组领域基本形成“3+3”格局，即3家中国厂商+3家海外厂商占据近60%的市场份额。 其中，中国三大厂商分别是移远通信、广和通、日海智能。
华安证券分析师陈静认为，从估值角度来看，移远通信、美格通信、广和通均处于历史低PE/PB-Band水平。 与此同时，头部厂商正在智能/计算电源模块、天线、ODM、GNSS、云服务等领域拓展能力，进一步打开增长空间，其估值可望较高。 华西证券分析师宋辉5月4日的研报认为，随着国内外疫情影响逐渐消退、商业活动的恢复以及未来消费电子需求的恢复等，行业有望上行。
据不完全统计，涉及物联网模组相关业务的上市公司包括：移远通信、广和通、乐鑫、美格智能、有方科技等，具体如下：
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