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前有特斯拉，后有英伟达！
今天，英伟达又有了一个重磅消息。 据外媒报道，英伟达计划从三星采购高带宽内存（HBM）芯片。 HBM 是人工智能处理器的关键组件。 这家韩国电子巨头正试图追赶竞争对手 SK 海力士，后者最近开始大规模生产下一代 HBM 芯片。
在 GTC 2024大会上， CEO黄詹勋宣布推出新一代GPU。 第一款芯片名为 GB200，将于今年晚些时候上市。 据 CNBC 报道，黄仁勋表示， 最新的 AI 芯片售价将在 3 万美元至 4 万美元之间。 他估计英伟达在研发成本上花费了约100亿美元。
还发布了最新的GB200系列计算网络系统，显着提升了计算能力表现。 它同时使用铜连接和光纤连接解决方案。 市场上对于“光”和“铜”的延伸路径有很多讨论。 从昨天开始，铜连接概念股开始发酵。 可以说，在这个时间点上，如果没有英伟达，市场将会变得惨淡。
一个芯片
据日经新闻今天上午报道，英伟达计划从三星采购高带宽内存（HBM）芯片，这是人工智能处理器的关键组件。 三星正试图追赶竞争对手 SK 海力士，该公司最近开始批量生产其下一代 HBM 芯片。
“HBM 内存非常复杂，附加值非常高。我们在 HBM 上投入了大量资金，” 联合创始人兼首席执行官黄仁勋周二在加州圣何塞举行的媒体吹风会上表示。 黄仁勋表示， 正在验证三星的 HBM 芯片，并将在未来开始使用它们。 “三星是一家非常好的公司，”黄补充道。
与此同时，三星在存储芯片领域的最大竞争对手SK海力士19日宣布，已开始量产下一代高带宽存储芯片HBM3E。 HBM 已成为人工智能热潮的重要组成部分，因为与传统存储芯片相比，它提供了急需的更快的处理速度。
黄仁勋表示：“HBM 是一个技术奇迹。”他补充说，随着耗电的人工智能芯片变得越来越普遍，HBM 还可以提高能源效率，帮助世界变得更加可持续。
SK 海力士实际上是 AI 芯片领导者 的 HBM3 芯片的唯一供应商。 虽然新款 HBM3E 的客户名单并未披露，但 SK 海力士高管告诉《日经亚洲》，新芯片将首先发运给 ，并用于其最新的 GPU。
三星一直在 HBM 上投入巨资，以追赶竞争对手。 该公司于 2 月份宣布开发出 HBM3E 12H，这是业界首款 12 堆栈 HBM3E DRAM，也是迄今为止容量最高的 HBM 产品。 三星表示将于今年上半年开始量产该芯片。
“三星和 SK 海力士拥有令人难以置信的升级周期，一旦英伟达开始增长，他们将与我们一起成长，”黄在周二的媒体吹风会上告诉记者。 “我非常重视我们与 SK 海力士以及 SK 海力士和三星的合作关系，”他补充道。
黄金年龄
HBM是一种新型CPU/GPU存储芯片。
华福证券认为，HBM是当前算力的内存瓶颈，也是存储单元的理想解决方案和关键组成部分。 大型AI模型的兴起产生了对海量算力的需求，数据处理量和传输速率大幅提升，使得AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求。 HBM作为专门为高性能计算而设计的系统，市场对内存的需求不断增长。 HBM的重要性在于GPU对大规模并行计算的速度要求不断提高，但计算过程本身同时要求计算能力、存储能力、传输能力的匹配。 通常存储的读取速度和计算的处理速度之间存在差距。 在一定的时间差下，HBM是为了提高传输速率和存储容量而出现的重要技术路线。
与GDDR相比，HBM在单次可扩展容量、带宽、功耗等方面具有整体优势。 相同功耗下，其带宽是DDR5的三倍以上。 因此，HBM突破了内存瓶颈，成为当前AI GPU存储单元的理想解决方案和关键组件。
（ ）认为，搭载HBM芯片的高端AI服务器GPU已成为主流。 2023年全球HBM芯片总容量将达到2.9亿GB，同比增长近60%，2024年将再增长30%。根据Omdia预测，HBM市场总收入将2025 年将达到 25 亿美元。
据报道，SK海力士宣布计划在韩国投资10亿美元，以扩大和改进其HBM芯片封装工艺。 新投资将投资于HBM先进封装MR-MUF和TSV技术； 美光宣布将正式量产业界领先的HBM3E解决方案， Core GPU将采用该显存方案，并于2024年第二季度开始出货； 三星的HBM3产品也将于2024年第一季度通过AMD MI300系列验证，包括其8层和12层HBM3E解决方案。 一线产品加快了追赶SK海力士的步伐。 展望未来，随着存储巨头不断发力，产业链上下游企业也将紧密布局，HBM的影响力将逐步扩大并带来新的机遇。
炒作继续加深
从市场角度来看，近期围绕人工智能的炒作愈演愈烈。 昨日以来，市场关注焦点集中在铜连接板块。
近日，发布了最新的GB200系列计算网络系统，算力性能显着提升。 它同时使用铜连接和光纤连接解决方案。 市场上对于“光”和“铜”的延伸路径有很多讨论。
GB200（包括之前的GH200）系列是定义的“”系统。 与传统服务器相比，系统粒度更大。 机柜内36个或72个GPU之间的连接主要是电信号，外部使用两套网络。 。
根据调查纪要，分析师认为市场对铜连接解决方案的态度正在发生变化。 GB200采用铜连接方案这一事实表明，该方案未来可能会得到更广泛的应用。 随着相关企业业绩的显现，铜连接解决方案的市场前景值得期待。
从市场表现来看，华丰科技、鼎通科技、立讯精密等涉足铜连接的相关公司这两天表现非常出色。 A股PET铜箔今日也大幅上涨。 铜官铜箔涨近16%，汉业股份涨近8%，东威科技、沪江材料、英联股份、万顺新材等跟涨。
与此同时，国内应用级个股也再度发酵。 KIMI、华策影视等概念股今日触及20CM涨停。 金山办公、云从科技等也明显强于大盘。 人形机器人依然保持强势，爱爱精工、卧龙电驱等个股涨停。
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