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AI热潮下，存储芯片需求大幅增长，价格持续上涨。 SK海力士周四表示，今年将投资10亿美元开发高带宽内存技术。 该公司2月底宣布，HBM内存生产配额已全部售完，2024年产销量已达到饱和，正在积极准备2025年订单。此外，美光科技CEO曾透露预计公司今年的HBM产能将全部售完。 三星还表示，已收到AMD和的HBM订单，并将增加供应以应对短缺。
二级市场上，SK海力士股价周一大涨7.3%，创2000年以来最高水平。美光科技当地时间3月1日股价大涨，最新总市值突破1000亿美元。 A股市场上，从事企业级存储系统的同友科技周五触及20cm涨停。 拥有HBM包装材料的华海诚科盘中上涨近12%。 与SK海力士在存储芯片领域合作的香农芯科技、专业生产存储芯片的恒硕股份、拥有自研存储芯片的协创数据，收盘涨幅均超过11%，通富微电子涨停。 此外，销售多种存储芯片产品的好商号周四收盘，实现三连胜。 拥有“信天下”系列存储芯片的瑞能科技周三收盘涨停，股价创下2月份迄今最大累计涨幅144%。
东吴证券马天一等人在3月5日的研究报告中认为，智能手机、PC、服务器等产品需求的不断增加，带动了存储芯片需求的增长。 未来存储产品将缺货，涨价预期。 继续。 展望2024年，认为DRAM与NAND价格预计将连续四个季度上涨，预测季度增长率中位数分别为15.5%/5.5%/10.5%/10.5%，季度增长率中位数分别为15.5%/5.5%/10.5%/10.5%。 NAND 则分别为 20.5%/5.5%。 /10.5%/2.5%。 在存储芯片细分产品中，HBM是用于人工智能AI开发的关键部件。 马天一在研究报告中进一步指出，AI服务器的高算力要求推升了对高带宽内存HBM的需求。 预计今年HBM供需比为0.6%。
公开资料显示，国内HBM产业链相关上市公司中，亚威股份旗下韩国GSI公司拥有技术难度较大的存储芯片测试机业务，并稳定供应给诸如如 Hynix 和 Amkor； 百威存储拟追加资金建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。 上游材料端，华海诚科可用于HBM封装的GMC颗粒状环氧塑料密封剂已获得客户验证，目前已进入样品交付阶段； 一世通低α球形氧化铝粉在EMC中的体积填充率在80%-90%左右，预计受益于HBM出货量的增加； 联瑞新材是国内硅粉领军企业，持续专注于异质集成先进封装和HBM。 此外，香农芯创是SK海力士国内唯一代理商，拥有SK海力士HBM经销商资格。 太极工业旗下海泰半导体为SK海力士DRAM提供后续服务。 长电科技还在互动平台上表示，公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装需求。
值得一提的是，存储芯片的另一细分市场SRAM芯片作为传统的存储解决方案，近期在二级市场上受到炒作。 据媒体报道，谷歌新一代LPU的速度比 GPU快10倍。 与GPU核心的不同之处在于LPU内存使用SRAM而不是HBM。 受消息刺激，A股SRAM概念股Xtest Test在2月21日实现连续两个20cm涨停，2月6日至2月23日8个交易日累计股价最高涨幅高达127%。 据悉，西测测试采用算法图形和APG技术，实现内存地址的自动累加和翻页功能，实现对SRAM、NOR Flash等存储芯片的读、写、擦除功能的自动测试。 据财联社不完全统计，截至发稿，包括恒硕科技、思科锐、聚芯科技、兴森科技、中科蓝讯、东芯科技、普然科技、北京君正、复旦微电子、博敏电子等共计多家新疆信息技术股份有限公司、新疆信息技术股份有限公司等10余家上市公司在涉及SRAM领域的互动平台上进行了业务回应。 详细见下图：
▌存储模组龙头德明力Q4净利润同比猛增14倍，2月份至今股价涨幅超70%。 “封测大哥”长电科技宣布斥资45亿元进军存储市场，股价涨停。
无论是目前业界一致看好的HBM，还是突然被热炒的SRAM，其实都暗示着存储芯片赛道正在持续升温。 就在本周一，国内封测龙头长电科技盘后宣布，拟收购闪迪半导体80%股权，收购对价约为6.24亿美元。 据悉，目标公司主要从事先进闪存存储产品的封装和测试。 产品类型主要包括iNAND闪存模组、SD、存储器等，产品广泛应用于移动通信、工业及物联网、汽车、智能家居、消费终端等领域。 值得注意的是，卖方母公司（“西部数据”）是全球领先的内存制造商。 该机构的调查报告显示，2023年第三季度，西部数据的NAND闪存市场份额达到16.9%，占据全球第二的位置。
公告发布次日，长电科技股价大幅上涨。 该公司去年底接受媒体采访时表示，手机存储芯片出现复苏迹象，并将继续增长。 据WSTS统计，2024年存储芯片市场规模预计将达到130亿美元。市场参与者普遍预计存储行业有望迎来新的景气周期。
存储芯片市场即将出现逆转，从部分已公布2023年业绩的国内存储芯片厂商的业绩来看，似乎有盈利正在修复的迹象。 根据东吴证券整理的各上市公司发布的2023年业绩预告，多家公司业绩有所好转，德明利、江波龙亏损持续收窄。 其中，德明利第四季度净利润同比大幅增长。 。
具体来说，根据德明利2月27日披露的2023年年报，公司实现净利润2499.85万元。 据测算，Q4单季度净利润同比增长超14倍，环比扭亏为盈。 德明利存储卡、存储盘等移动存储模组出货量国内市场领先。 对于业绩大幅提升的原因，德明力在年报中提到，报告期内，AI大模型涌现，AI服务器等细分领域持续保持高景气，消费电子、PC等领域出现复苏迹象，以及存储原厂家涨价。 态度坚决，存储模组和存储产品的出厂价格也逐渐上涨。 价格反弹趋势确定后，公司经营业绩全面好转，整体量价齐升。 而且，从分产品营业收入来看，去年公司嵌入式存储产品收入同比猛增1906.2%。 二级市场上，德明利股价自2月初以来已累计上涨72%，距离去年11月15日创下的历史高位已经不远了。
除了业绩似乎已经到了明显拐点的德明利之外，江波龙、上海贝岭、普兰和巨辰也有望在第四季度实现盈利。
国内半导体存储产品龙头企业江波龙公布，第四季度归属母公司净利润为2300万元至8300万元，实现扭亏为盈。 数据显示，该公司的Lexar存储卡全球市场份额排名第二，Lexar闪存盘（U盘）全球市场份额排名第三。 江波龙在2023年业绩预告中提到，从三季度末开始，国际存储厂商减少产量和资本支出的措施取得了明显成效，特别是手机、个人等主要存储应用市场逐渐复苏。电脑。 主流内存价格持续上涨。 公司预计第四季度营业收入同比增长超过100%，环比增长超过20%。
此外，主营存储芯片、智能卡芯片等产品的巨辰股份，预计第四季度实现利润1500万元至2300万元。 公司在业绩预告中表示，随着下游内存模组厂商库存水平逐步改善，以及DDR5内存模组渗透率持续提升。 第四季度，特别是12月以来，公司SPD产品销量和营收环比均实现大幅增长，相关业务出现明显复苏趋势。 普兰股份有限公司主要从事非易失性存储芯片以及基于存储芯片的衍生芯片的设计和销售。 预计第四季度净利润为3700万元至5800万元。 公司还表示，从2023年第四季度开始，随着消费电子产品等产品下游需求逐步恢复，公司产品出货量和营业收入同比增长。 上海贝岭在业绩公告中并未披露第四季度的经营状况。 该公司2月2日在互动平台表示，半导体市场整体尚未复苏，个别下游细分市场正在逐步复苏。
二级市场上，巨辰股份和普兰股份2月份至今累计最高股价涨幅分别为60%和39%。 江波龙和上海贝岭2月份至今股价累计最高涨幅均超过30%。
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