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近日，上交所官网显示，大连科利德半导体材料股份有限公司（以下简称“科利德”）科创板IPO变更为“终止”，因保荐人海通证券（ .SH）取消了上市申请。
2023年6月15日，科立德科创板IPO获受理，7月11日进入询价阶段。7个月后IPO终止，成为龙年首例半导体IPO终止案例。
IPO的终止是2023年以来半导体企业上市难的缩影。去年以来，科创板、创业板已终止20多起半导体IPO，涉及金额约250亿元， 2023年IPO申请较多。对于这家公司来说，半年多来上市进度一直停留在“询价”阶段，能否“突围”存在很大的不确定性。
2020年以来，A股市场已有百余家半导体企业上市，涵盖芯片设计、晶圆制造、材料、设备、封装测试等各个方面。 “不可否认，一些已上市或正在申报的项目主要集中在中低端市场的竞争，明显缺乏自主创新和核心竞争力。当半导体周期下行，业绩大幅下滑甚至出现亏损，可见时间段内未来半导体IPO可能会越来越严格，持续盈利和技术创新是监管关注的重点之一。 一位TMT行业投行人士告诉记者。
2023年以来终止的半导体IPO规模达250亿
2019年，本土半导体技术自主可控的概念频频被提出，半导体企业成为一二级市场的宠儿。 2020年至2023年，A股历史上出现过一次半导体上市热潮。 相关企业上市104家，主要在科创板和创业板上市。 半导体无疑已经成为电子行业最热门的赛道。
从上市公司数量来看，2022年是半导体IPO大年。 已有43家公司上市，募集资金总额953.14亿元。 2023年是第二大年，也是晶圆企业上市的一年。 共有27家半导体企业上市，融资总额达756.9亿元。 募资额前三名均为晶圆厂：华虹公司（.SH）、新联集成（.SH）、晶和集成（.SH）。 2020年，共有21家半导体企业上市，融资总额达803.05亿元。 “巨无霸”中芯国际（.SH）当年IPO融资532.3亿元人民币。
2024年以来，虽然半导体行业已经上市了3家企业：盛晶微（.SH）、上海和晶（.SH）、成都华为（.SH），但从2023年开始，监管机构对于半导体IPO审核的态度彻底转变。改变了。 这是一个不同的场景。
是龙年春节后首个终止的半导体IPO。 2024年至今已有多起半导体IPO终止。据第一财经记者不完全统计，大族集成电路、汉通集成、慧芒微3家半导体企业的IPO均于1月份终止。 他们原计划在创业板上市，分别募集资金2.6亿元和6亿元。 、6.06亿元，合计约14.66亿元。
同月终止三起半导体IPO是近年来罕见的情况。 也是IPO阶段性放缓后半导体“IPO难”的缩影。 申请IPO的半导体公司不仅上市难度更大，获得批准的难度也更大。 数量也出现了急剧下降。
据行业媒体报道，在IPO受理方面，2023年共受理48家半导体企业，其中上半年47家，下半年仅1家。 与2022年相比，受理半导体企业75家，同比减少36%。
近年来，科创板一直是半导体IPO的中心。 2023年上市的43家半导体企业中，有38家来自科创板。 记者进一步统计了上交所IPO审核信息。 2023年以来，已有15家半导体企业在科创板IPO终止，大部分企业主动撤回申请材料，包括安芯电子、赛卓电子、威远半导体、博雅科技、中感微等。 、亿恒创源等，15家公司拟募集资金总额为164.41亿元。 “827新政”实施后，4家公司被终止。 其中，驰创北方拟募集资金金额最高，达到60.1亿元。 公司主要从事显示芯片设计业务。
创业板强调“三创新、四创新”，也是近年来半导体企业选择上市的板块。 2023年，已有8家半导体企业终止IPO，计划募资总额达68.8亿元。 大多数公司已自愿撤回申请。
即2023年终止“双创”领域半导体IPO募集资金总额约为232亿元。 记者注意到，在撤回的半导体IPO中，多数企业陷入询价流程。 算上年内终止的大族封测、汉通集成、慧芒微三起IPO，累计金额近250亿，涉及IPO数量。 最多 26 个。
梳理多封问询函可以看出，监管部门关注的主要问题包括：核心技术和知识产权、技术进步、股权结构、可持续盈利能力、行业增长潜力和公司优势、行业定位、销售模式等。 ，以及行业竞争格局。 此外，终止IPO的企业也可能被举报、发起检查和现场监管。
“持续经营是持续盈利的基础。如今，半导体企业的持续盈利已成为人们关注的焦点。近年来，许多亏损或微利的芯片设计商纷纷上市。大多数企业都将重点放在了半导体行业的竞争上。”中低端产品市场，毛利率微薄，而且部分企业产品雷同度高，加上近两年恰逢半导体低迷周期，不少上市芯片设计商继续遭受损失。” 一位负责TMT行业的投行人士告诉记者。
多家半导体IPO已陷入询价阶段半年多
除了已经终止的半导体IPO之外，一些已经获得批准或陷入询价阶段的半导体IPO已经几个月没有更新进展。
硅数码拟募资15.15亿元在科创板上市。 该公司IPO于2023年5月31日获受理，并于6月29日进入询价阶段，此后一直没有任何进展。 第一财经于2024年1月12日发表《借壳再试科创板失败，硅数码二次登陆A股能否成功？》 》提到：硅数码股份有限公司申请科创板前，拟与上市公司万盛股份进行资产重组，实现借壳上市。交易落空后，公司迅速2020年募集资金立即申请科创板IPO，第一大股东已在上市前套现部分股权。
幸福电子也面临着同样的情况。 自去年6月3日进入询问阶段以来，会议一直没有任何进展。 兴富电子是兴发集团（.SH）分拆出来的子公司。 从事湿式电子化学品的研发、生产和销售。 其产品主要应用于集成电路、面板制造等领域。 半导体产品客户包括中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、中芯国际等国内领先晶圆厂。 大基金二期是幸福电子第二大股东。 公司本次在科创板挂牌，计划募资15亿元。 第一财经2023年11月27日刊发的《幸福电子IPO：关联交易与战略投资受关注，二期大基金为第二大股东》，关注幸福电子与控股股东兴发集团交易量较高，使得兴发电子的业务独立性不明确。
除了上述两家公司外，还有不少半导体IPO进展仍处于“询价”和“上市委员会会议”阶段，其中不少已经半年没有更新信息。
长光辰鑫主营高性能CMOS图像传感器，拟募资15.57亿元在科创板上市。 但去年7月27日收到问询函后，一直没有进展。 IPO长期停滞的半导体公司包括新网微、先锋晶科、明浩传感、松研通等。 他们一般都停滞了半年以上。 四家公司拟募集资金金额分别达到17.29亿元和70亿元。 1亿元、6.2亿元、17.01亿元。 这5家半导体公司的计划募资金额为63.07亿元。
半导体IPO降温后，并购市场升温。 一家公司寻求独立上市失败后，寻求被收购。
量子微自2020年以来曾两次尝试在科创板和创业板IPO，但均以失败告终。 2023年8月，科创板模拟芯片厂商纳芯微（.SH）披露，公司与雪尔民和、元和普华等20名量子微股东签署了《意向协议》。 拟以现金收购20名股东持有的量子微33.97%股权。 收购完成后，纳芯微将合计持有量子微67.60%的股权。 此次收购尚处于意向阶段，最终结果仍存在不确定性。
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