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高频高速覆铜板的上游原材料是影响高端PCB产品性能的核心材料。 AI、5G的快速发展以及相应的算力升级，推动了PCB市场的好转。 预计2021-2026年服务器/数据存储领域PCB需求复合年增长率为10%，是增长最快的细分领域，将成为PCB未来增长的重要驱动力。 力量。 在高算力要求下实现PCB性能的关键在于其核心材料——高频高速覆铜板。 高频高速覆铜板的核心指标Dk和Df是由原材料的选择决定的。 树脂和硅粉是关键因素。 算力升级带来上游原材料需求的增长弹性。
树脂：高频高速需求弹性向上，国内企业深度受益。 M6和M7可用于5G、超级计算等通信基础设备。 是热固性高频高速覆铜板的“标杆”知名品牌。 它们的Df值要求分别在0.002-0.005之间和小于0.002，Dk值在3.4-3.6之间。 在覆铜板基体树脂中，PPO综合性能优异，适用于高频、高速覆铜板。 电子级PPO需要在散装级产品的基础上进行改性。 目前，市场上的改性技术都是基于海外SABIC公司的工艺路线。 我们测算单台AI服务器和PCIe5.0普通服务器的PPO消耗分别为1.60kg和0.34kg。 随着AI服务器数量的增加以及EGS服务器升级的加速渗透，我们预计全球电子级PPO树脂的需求量将从2022年的约1,202吨增加到2025年的5,821吨。未来1-2年可能是PPO生产商的关键时期。 过去，市场供应由SABIC主导。 随着国内厂商加大布局，行业格局有望重塑。
电子硅粉：适用于高端覆铜板，算力升级带动高端需求。 硅粉是覆铜板的重要填料，填充率为15%-30%。 它对于提高CCL性能起着关键作用。 高端硅粉与高频高速覆铜板及封装基板兼容性强。 预计2025年全球刚性/高端覆铜板硅粉需求量预计将达到27万吨/12万吨，其中AI浪潮下服务器升级带动的低Df球硅需求为3,493吨。 同时，计算能力和存储的升级也带动了先进封装需求的增长，这是硅粉的另一个重要应用领域。 预计2025年全球传统/先进包装用硅粉需求量分别为33万吨/3.6万吨。 未来，随着下游需求升级，我们看好国产硅粉水龙头因其性能/价格/服务优势，将加速进入核心客户供应体系，高端硅粉替代空间较大。最终产品。
相关企业： 1）圣泉集团：全球合成树脂领导者。 多年来深耕电子树脂领域。 其正在引领PPO认证进程，有望抓住需求增长的窗口期，实现战略定位。 2）东彩科技：作为平台型材料龙头，电子树脂材料快速爬坡，进入覆铜板龙头进展顺利。 3）联瑞新材：高端电子填料隐形冠军，受益于高端CCL+EMC产品需求增加，看好国内龙头加速进入核心供应体系，增长强劲中长期势头。
风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、公司产能部署进度不及预期的风险、市场空间计量偏差的风险、所用公开信息滞后或更新不及时的风险在研究报告中。
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