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根据业内消息，近期铜价上行是覆铜板开启本轮涨价通道的主要诱因之一。前述厂商将涨价归因于“覆铜面板主要原材料持续上涨”并坦言“迫于成本压力”，建滔方面则提及，“铜价格大幅上涨”。如今覆铜板涨价势头再起，或为市场反弹的开端，行业将迎来修复机会。
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消费电子、半导体行业回暖，是导致此轮覆铜板价格上涨的主要原因。龙头公司发涨价函目前感受到下游消费电子、半导体行业是回暖的。产品涨价是下游有需求才会传导过来的。对于终端下游回暖，上述生益科技证券部工作人员告诉记者，确实感受到了下游的回暖，但还需要持续观察。
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我们看好算力升级蔓延至上游材料端并展现出较强需求弹性，同时上游材料行业技术及生产壁垒高，国内龙头望抓住窗口期快速实现替代和超车，建议重点关注各细分上游材料龙头企业。树脂：高频高速需求弹性向上，国产企业深度受益。电子硅微粉：适配高端覆铜板，算力升级拉动高端化需求。
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