财经新闻网消息：
①雷曼光电：公司与上游合作伙伴合作研发推出的PM驱动结构+玻璃基板的创新解决方案，突破了大通孔技术、厚铜技术、通孔填铜等关键核心技术难题技术，解决了玻璃基板容易破碎且后期难以修复的问题。 在满足显示效果的同时更有利于降低成本。 它是Micro LED大尺寸超高清显示技术领域的新突破。 目前，公司正在积极探索，进一步优化和提高PM驱动的玻璃基Micro LED显示产品的芯片转移、键合、封装、维护等核心技术水平。
②大族数控：公司采用新型超快皮秒激光器、高精度运动控制等技术，开发超快激光钻孔设备，可实现玻璃基板先进封装领域通孔的超快钻孔。
③兴森科技：公司已启动玻璃基板研发项目，正在有序推进。 但该公司产品为芯片封装原材料，不涉及封装领域。
④隆力科技：公司目前储备Mini-LED、Micro-LED等相关技术，可使用包括玻璃基板在内的多种基板，并拥有相应的发明专利。 未来，公司将继续保持创新，进一步增强公司的竞争实力。 提升公司整体价值。
⑤帝尔激光此前也回复投资者：该公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统和激光改性技术，可以在不同材质的玻璃基板上加工出微孔和微凹槽，为后续金属化提供基础流程。 该实现提供了条件，可应用于玻璃基板封装等相关领域。 目前，公司已实现小批量订单。
⑥沃格尔光电此前回复投资者：从产品和技术应用前景来看，基于公司玻璃基金属化和铜通孔技术（TGV技术）和玻璃基基板电路设计开发能力，公司玻璃基公司还在持续关注CPO 2.5D/3D封装中使用的垂直封装载板以及下方用于互连光模块和芯片的封装基板。
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