LED显示产品的芯片转移、键合、封装、维修等核心技术水平。③兴森科技:公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中,但公司产品为芯片封装原材料,不涉及封装领域。2.5D/3D封装的垂直封装载板以及下方实现光模块与芯片实现互连的封装基板,公司也在持续关注该领域。