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全文如下
2023年，全球半导体行业经历了长达一年的低迷。 库存高、需求低、投资减少、产能减少在各个子行业轮动。 23Q4新景气周期的曙光已经显现。 我们预计，2024年Q2及以后，终端需求将逐渐开始增加出货量，有望带动相关企业业绩逐季改善。 我们整体看好2024年半导体行业在安全与创新驱动下带来的投资机会，以及行业整体估值回升的情况。
▍全球半导体产业处于逐步复苏趋势。 SIA预计，2024年全球半导体行业将呈现“整体平稳复苏、子行业结构分化调整”的趋势。
2023年，全球半导体行业经历了长达一年的低迷，库存高、需求低、投资减少、产能减少。 它一直在各个子行业轮换。 自23Q4以来，开始看到新的景气周期的曙光。 SIA预计，2024年全球半导体行业将呈现“整体平稳复苏和子行业结构分化调整”的趋势。根据世界半导体贸易统计数据（WSTS），全球半导体销售额于2023年1月达到阶段性底部，随后逐步恢复，2023年10月恢复到2022年1月的水平。从单月数据看，行业供应链去库存报告段：SIA预计2024年销售额同比+13.1%至5884亿美元，创历史新高，证明全球半导体市场正在逐步复苏。
▍从台股月度营收来看，2023年上半年半导体板块整体呈现下滑，2023年下半年跌幅开始收窄或反弹，设计、封测下滑，和消费电子产品大幅收窄。
1）制造业：半导体封装测试、PCB制造及原材料板块受下游需求下滑影响。 2023年整体业绩下滑。2023年下半年需求逐渐恢复，实现同比增长； 半导体制造和材料2023年全年业绩呈现下滑趋势，但由于库存等因素，该板块的下滑和复苏开始时间比其他板块晚1至2个季度。
2）轻资产（设计）板块：受下游消费电子景气度低迷影响，芯片设计厂商积极去库存，产品ASP下降，导致23年上半年营收下滑； 23年下半年开始，由于基数较低，需求逐步修复，整体收入开始止跌回升。
3）电子元件板块：由于下游需求疲弱或波动，公司23年上半年业绩同比仍呈下滑趋势； 23年下半年开始，随着基数变低、需求逐渐恢复，收入开始止跌回升。
4）消费电子板块：受下游需求下滑影响，整体表现波动，手机、消费电子代工板块跌幅大于PC、主板板块。
▍纵观全球主要半导体厂商23Q4财报和24Q1指引，整体业绩呈现环比反弹趋势，设计端引领AI驱动增长。
23Q4，晶圆生产、代工、封测等生产端板块业绩环比回升，但同比仍承压； 受下游AI需求影响，设计公司业绩同比增长。 根据各公司指引，展望24Q1，各半导体板块公司业绩预计相对稳定，AI相关公司将保持强劲增长。
▍危险因素：
风险包括全球宏观经济下行、下游需求不及预期、创新不及预期、国际产业环境变化及贸易摩擦加剧、汇率波动等。
▍投资策略：
从2024年来看，预计一季度或上半年行业需求仍将呈现终端需求弱复苏的态势。 Q2或下半年，终端需求将逐渐开始增加出货量，预计将带动相关企业业绩逐季改善。 我们总体看好2024年半导体行业在安全与创新驱动下带来的投资机会，以及行业整体估值回升的情况。
1、外部限制不断增多，倒逼国产化加速。 芯片制造战略地位显着，国产化趋势明显。 建议关注半导体制造-封装测试-设备-零部件全产业链的独立性。 1）设备/零部件：长期扩产持续，短期订单加速。 据中国国际招标网统计，目前设备国产化率约为20%； 2）制造业：报告反映景气周期低迷，市场有定价。 目前估值处于较低水平； 3）先进封装：传统封装有望进入复苏通道。 我们认为，AI时代先进封装的增量需求以及国产替代的空间巨大。
2、人工智能跃入2.0时代带来的云端增量趋势。 大模型多模态拓展应用外延，单位算力成本的降低促进场景的泛化和落地。 1）云：我们预测2022年至2030年全球算力规模有望实现快速增长，底层硬件AI芯片以及配套的CPU和组件也在同时发展。 建议关注受益于算力需求增长的相关公司。 2）终端：智能交互升级或将成为终端出货量增长的新动力。 关注平台型主芯片公司以及有望与大机型合作的品牌/ODM。
3、2024年是半导体行业周期的转折点之年。 我们预计，2023年整体半导体行业将从低基数中逐步复苏。有利因素包括存储产品价格增长、人工智能需求持续强劲、库存调整恢复正常水平等。
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