财经新闻网消息：
美国芯片法案补贴的第三家公司已经出炉。
当地时间2月19日，美国政府表示将向格罗方德（）提供15亿美元资金，用于扩大半导体产量并强化美国国内供应链。
据外电报道，根据格罗方德与美国商务部达成的初步协议，该公司将在纽约州马耳他市建设新工厂，并扩大当地和佛蒙特州伯灵顿市的现有生产规模。
此外，补贴还将附带16亿美元的可用贷款，预计将为这两个州带来总计125亿美元的潜在投资。
美国商务部长吉娜·雷蒙多在新闻发布会上表示：“格芯将在这些新工厂生产的芯片对我们的国家安全至关重要。” 格芯是该芯片法案的第三个补贴接受者。 美国商务部计划在未来几周或几个月内公布政府增加半导体制造计划的更多补贴目标。
美国国会于2022年通过《芯片与法案》，旨在重振美国半导体生产。 CHIP 法案提议分配高达 390 亿美元的直接赠款补贴，以及价值 750 亿美元的特别贷款和贷款担保。 据美国官员称，《芯片法案》资助的项目将在十年内创造超过1万个就业岗位。
格芯首席执行官汤姆·克莱因菲尔德 (Tom ) 在一份声明中表示：“我们现在需要将注意力转向对美国制造芯片日益增长的需求以及培养半导体行业所需的人才。”
表示，格芯的马耳他工厂扩建计划将确保通用汽车等汽车供应商和制造商享有稳定的芯片供应。 马耳他的新工厂将生产美国目前不生产的高端芯片。
还表示，格罗方德伯灵顿工厂扩建后，将成为美国第一家能够大规模生产下一代硅衬底氮化镓（GaN-on-）的半导体工厂。 硅衬底氮化镓半导体可用于电动汽车、电网、智能手机等。
和通用汽车本月9日宣布，双方已达成长期协议，以确保美国制造的处理器的供应。 该协议的目标是避免重演疫情期间芯片短缺导致生产中断的历史。
美国商务部此前宣布了两项规模较小的 CHIP 法案拨款，将资金分配给英国航空航天系统公司 (BAESY.US) 和 (MCHP.US) 的美国子公司。 台积电（TSM.US）和三星电子也有望获得芯片法案的资金，在美国建设新工厂。
据媒体上周报道，美国老牌芯片制造商英特尔一直在与拜登政府谈判，以获得超过100亿美元的补贴。
正在升级设备，为半导体行业的下一次反弹做好准备。 数据显示，继2023年下滑之后，2024年全球半导体销售额预计将增长13%。
是一家专业半导体代工厂，放弃了追逐摩尔定律，专注于独特的工艺创新。 目前，GF 80%以上的股份由阿布扎比政府持有。
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