财经新闻网消息：
与前两次补贴不同的是，这一次补贴的是先进工艺半导体技术，而且资金数额要大得多。 拜登政府希望加快全美各地新工厂的建设。
业内人士表示，此次获得补贴的是生产智能手机、人工智能等先进芯片的制造企业。美国总统拜登预计将在3月7日发表国情咨文之前宣布这一消息。
据悉，英特尔最有可能获得补贴。 该公司已在美国俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州升级或新建工厂，耗资超过435亿美元。
另一个可能的受益者是台积电，该公司正在亚利桑那州凤凰城附近建设两座芯片工厂，总投资达400亿美元。 该公司最近声称第二家工厂的启动将被推迟。
作为全球领先的代工制造商，台积电在美国的项目频频遭遇挫折。 该公司董事长刘德银最近的言论进一步表明，亚利桑那州项目面临着挑战，包括技术工人短缺以及为获得美国政府资金数额而进行的艰难谈判。
分析人士表示，上述推迟可能是台积电为获得美国更多资金支持而采取的谈判策略，也凸显了美国在吸引芯片制造商在美建厂方面面临的挑战。
美国官员表示，台积电强调亚利桑那州项目面临的诸多问题是一种谈判策略，旨在最大化其可以获得的 CHIP 法案资金份额。 据美国商务部称，已有超过 500 家公司表示有兴趣从该计划获得资金，已有 170 多家公司提交了申请。
此外，韩国三星电子也有望获得部分资金。 该公司在德克萨斯州有一个价值 173 亿美元的项目。 美光科技和德州仪器也在竞争者之列。
2022年8月，美国总统拜登签署《芯片法案》成为法律，将提供527亿美元补贴美国芯片产业。 CHIP法案下的第一笔补贴价值3500万美元，于去年12月宣布，授予BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂。
本月早些时候，美国政府宣布向 提供 1.62 亿美元的第二笔补贴，旨在帮助该公司将产能提高两倍。
去年12月，美国商务部长雷蒙多表示，她将在明年向半导体芯片行业提供约12项补贴，其中一些项目价值数十亿美元，可能彻底重塑美国芯片生产。
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