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中信证券12月29日的研究报告认为，人工智能已经跃入2.0时代。 随着大模型进入“轻量化”和“多模态”时代，以云端为AI大脑、边缘和终端为小脑的混合AI材料将成为技术发展的主线。 我们认为，AI大模型的落地已经成为终端出货量增长的新动力，行业曲线两端都将占据领先地位。 其中，硬件计算端（SoC、存储）和终端品牌有望受益于核心，部分零部件和组装件如传感器、电池、散热结构等有望受益。 我们认为，目前各类AI终端应用尚未达到成熟阶段。 明年将重点进行软硬件适配和产品打磨，从“AI+产品”（出货量增加）到“产品AI”（量价齐升）。 ），预计将成为2-3年维度的增长主线。
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中信证券：从“AI+产品”到“产品AI”有望成为2-3年增长主线
中信证券研报指出，人工智能已跃入2.0时代。 随着大模型进入“轻量化”、“多模态”时代，以云端为AI大脑、边缘终端为小脑的混合AI材料将成为技术发展的主线。 。
中信证券认为，AI大模型的落地成为终端出货量增长的新动力，行业曲线两端将率先发挥作用。 其中，硬件计算端（SoC、存储）和终端品牌有望受益于核心，零部件和组装环节如传感器、电池、散热结构等部件有望受益。
目前，各类AI终端应用尚未达到成熟阶段。 明年将重点进行软硬件适配和产品打磨，从“AI+产品”（出货量增加）到“AI产品”（量价齐升）。 预计将成为2-3年维度的增长主线。
其核心要点如下：
▍大型语言模型（LLM）正在向“多模态”和“轻量级”发展，GPTs应用商店加速杀手级应用的出现。
2022年底的发布标志着AIGC时代的到来。 未来一年，各大互联网及终端品牌厂商将推出大型机型，行业发展将加速。 当前，大机型正朝着“多模态”、“轻量化”趋势发展，同时也在建设应用商店，激发开发者的创意潜力，加速杀手级应用的出现。 硬件方面，高通、英特尔等主要芯片巨头也提前布局。 为客户端人工智能的爆炸式增长做好准备。
▍混合AI是AIGC时代的主流趋势，AI处理的重心正在向边缘转移。
具有数千亿参数的大型模型对计算基础设施提出了极高的要求。 因此，无论是训练还是推理，大型复杂的模型仍然部署在云端。 但目前云推理的成本仍然较高，并且会随着日活跃用户数量及其使用频率的增加而增加。 此外，云推理还存在能耗过高、可靠性和延迟影响用户体验、难以有效保障数据隐私和安全等问题。 在此背景下，“云大模式+终端轻模式”的混合AI应运而生：
1）云作为AI大脑（主要是大算力、高带宽、大存储的芯片），处理主要的训练和一些推理任务。 本土化需求旺盛，有利于本土厂商崛起。 国产CPU、AI芯片、存储及配套器件等相关领域的企业仍将受益于算力需求的增长。
2）边缘和终端充当小脑和四肢（例如SoC添加NPU，注重低功耗和多传感器融合），处理实时、频繁的用户端推理任务，具有成本和隐私的双重优势。 终端AI发展（包括智能手机、PC、IoT等产品形态创新等）将成为长期重点。
▍AIGC时代重点关注手机、PC等重量级AI产品和IoT等轻量级AI产品的升级。
对于端侧AI，我们根据算力将产品分为重量级和轻量级产品： 1）重量级AI产品：算力相对较强，如手机、PC、机器人、汽车、边缘服务器等； 2）轻量级AI产品：物联网产品，主要负责数据录入功能。 他们不一定强调算力升级，而是更注重传感器和连接芯片的升级。
1）AI手机：我们看好在智能手机传统硬件创新放缓的背景下，AI带来的软硬件升级趋势有望成为下一轮智能手机创新的驱动力。 我们预计，3年内，智能手机的数量将达到数百亿台。 大机型落地智能手机渗透率预计将达到40%+。
2）AI PC：我们乐观地认为AI PC时代即将到来。 大机型应用、主核心、软件架构的交替升级，有望重新诠释“Tick Tock”开发模式，从而加快PC换代步伐。 各大品牌厂商都对AI PC渗透前景持乐观态度。 联想预计2025年AI PC渗透率将提升至两位数，英特尔目标在24-25两年内累计AI PC出货量达到1亿台。
3）AIoT：大部分物联网产品受限于产品形态的功耗和散热要求，难以在本地运行大型模型。 因此，它们主要作为AI交互和数据入口，依托重量级AI产品（如手机、PC）或云。 目前，物联网的焦点仍然是行业巨头的创新（如传统行业巨头Apple和Meta的XR产品）和初创公司对新硬件形态的探索（如AI Pin的发布），带动了物联网的渗透率。 AIGC时代的语音和空间交互。 快速完善和连接智能手表、无线耳机、智能音箱、电视机顶盒等成熟的物联网产品，形成万物AI互联，实现物联网智能的真正升级。
▍危险因素：
全球宏观经济下行风险； 下游需求恢复不及预期； AI产品创新不及预期； AI商业化进展不及预期； 设备端AI产品出货量不及预期； 硬件端算力升级进度不及预期； 大模型迭代速度低于预期； 下游厂商竞争加剧； 国际产业环境发生重大变化； 通货膨胀等导致原材料价格上涨的风险。
▍端侧AI投资逻辑：产业曲线两端均领先，预计2025年开始2-3年的需求周期。
我们认为，终端AI时代，核心效益环节可以参考消费电子产业链的“微笑曲线”。 其中，硬件计算端（SoC、存储）和终端品牌有望受益于芯，而元器件和组装中的一些环节如传感器、电池、散热结构件等部分受益。
我们建议按照“AI+产品”（出货量增加）到“AI产品”（量价齐升）的逻辑，重点关注四个方向：
1）重量级产品升级（算力本身及配套设备的变化：主控芯片算力、大容量存储、高速互连、封装要求增加）；
2）轻量化产品升级（增强端侧入口能力以适应AI变化：传感器升级，如麦克风、摄像头、3D、低功耗、传输互联等）；
3）部件匹配的变化（预计更大的算力芯片和存储将倒逼其他部件的全方位配套升级，比如功耗升级背景下的散热等部件、充电模块同步升级等） .);
4）终端品牌出货量增加（量价双升，预计2024年更多是量增逻辑，2025年将开启量价双升的周期）。
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