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签署 HBM 产品大订单
据媒体报道，为了保证高带宽内存（HBM内存）的稳定供应，英伟达已经向SK海力士和美光支付了数亿美元的预付款，这相当于确认了供应合同。 三星电子最近也结束了产品测试，并与 签署了 HBM 产品供应协议。
与GDDR显存相比，HBM是3D堆叠方式。 通过采用先进的封装方式，将多个DRAM垂直堆叠，通过中间层与GPU互连封装，在更小的物理空间内实现高内存容量和高带宽。 、低延迟、低功耗。
从市场结构来看，HBM的竞争主要是SK海力士、三星和美光之间。 据报告统计，2022年SK海力士将占HBM全球市场规模的50%，其次是三星，占40%，美光占10%。
2023年以来，HBM三大巨头股市一路飙升。 截至目前，美光科技年内涨幅达75.16%，最新总市值逼近1000亿美元； 韩国上市的SK海力士和三星电子年内涨幅分别为87.2%和41.05%。
2024年HBM产品将供不应求
在上月底的财报会议上，SK海力士透露，其2024年的HBM3和HBM3E产能已售罄，正在与客户和合作伙伴讨论2025年的HBM生产和供应。
美光上周公布财报时，美光CEO透露，得益于生成式AI的普及，推动了云中高性能AI芯片对HBM的强劲需求，美光2024年的HBM产能预计已售完出去。 美光指出，专为AI和超级计算机设计的HBM3E预计将于2024年初量产，预计在2024财年产生数亿美元的收入。
HBM有效解决了“内存墙”和“功耗墙”问题，成为GPU芯片内存解决方案，需求已进入井喷阶段。 据市场研究机构预测，搭载HBM芯片的高端AI服务器GPU已成为主流趋势。 2023年全球HBM芯片总容量将达到2.9亿GB，同比增长近60%。 据SK海力士预测，到2027年HBM市场复合年增长率将达到82%，HBM未来市场前景非常广阔。
A股投资HBM行业的公司不足20家
在A股市场，涉足HBM行业的公司仅有少数，总数不足20家，且大多与上游原材料相关。 据悉，HBM产业链上游原材料包括前驱体、环氧塑封胶、Low-a球形铝、环氧树脂、封装基板、底部填充胶等细分领域。
华海诚科的颗粒状环氧塑料化合物（GMC）可用于HBM封装。 相关产品已通过客户验证，现送样； Vitex生产的微电子材料可用于HBM芯片的堆叠和高速串行化。 线路连接； 圣泉集团特种酚醛树脂、封装环氧树脂等材料应用于HBM存储产业链； 德邦科技生产的芯片级、AD胶、Tim1、DAF/CDAF等材料均为该领域先进的封装核心材料。
12月27日，HBM概念股出现大规模上涨，香农核心、华海诚科、亚威股份、赛腾股份、兴森科技涨幅均超过3%。
由于AI赛道的火爆，HBM概念股年内多次大涨。 香农新创、赛腾股份、兴森科技、联瑞新材年内均创出历史新高。
近期AI赛道整体降温后，HBM概念股出现大幅回调。 数据宝统计显示，与最新收盘价及年内高点相比，概念股平均回撤幅度达到28.8%。 国信科技、雅克科技、易视通、香农新创、德邦科技、宏昌电子、华海诚科回调均超过30%。
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