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发布了首次采用HBM3e的AI芯片H200，再次点燃了HBM（高带宽内存）的方向。 据外媒周一报道，SK海力士正在与共同讨论HBM4的“颠覆性”整合方法。 公司官方预测，到2030年，HBM出货量将达到每年1亿台。与此同时，三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。 与7月媒体报道两家公司计划在明年底将HBM生产线扩建至目前水平一倍以上相比，力度明显加大。 美光还表示，将从 2024 年开始积极瞄准 HBM 市场。
存储巨头动作频繁，带动A股HBM概念股股价强势爆发。 主打产品为环氧塑料密封剂的凯华材料，周五收盘时，6天内触及5×30cm涨停。 6个交易日累计最高涨幅近四倍（386%），为SK海力士供应存储芯片测试机的亚威股份周三连续五连收，周五一度涨幅超过9%。 颗粒状环氧塑料密封材料龙头华海诚科周一盘中连续两个价格上涨。 每日限制20厘米。
存储巨头HBM战事升级，引发A股炒作浪潮
如果说7月份SK海力士、三星的扩产消息让HBM一举成为资本的“新宠”，那么两大厂商扩产力度加大以及美光的加入，则将HBM概念炒作推向高潮。新一轮。 高潮。
牛股崛起的环氧塑料密封材料赛道已连续突破30cm涨停。 六家黑马股上市公司涉足相关业务。
HBM包装材料颗粒状环氧塑料包装材料龙头华海诚科周一连续两个20cm涨停，股价创历史新高。 值得一提的是，在上一轮行情中，该公司还曾在7月11日至7月13日短短三个交易日内实现两次20cm涨停，并在7月4日至7月14日短短10cm内，股价一度翻倍。交易日。 长期来看，今年以来该公司股价涨幅最高达到275%，位列HBM概念板块全年涨幅榜第一。
资料显示，华海诚科主要从事半导体封装材料环氧塑封材料的研发、生产和销售。 上半年，环氧塑封材料业务实现营收1.17亿元，约占总营收的92%。 华西证券胡杨等人在11月19日的研报中指出，华海诚科的粒状环氧塑料化合物（GMC）可用于HBM封装，GMC可以在技术上替代两家日本公司的产品。 公司相关产品已通过客户验证，现处于样品交付阶段。 不过，华海诚科周一晚间公告称，颗粒状环氧塑料密封剂尚未批量销售，相关产品尚未为公司带来业务收入。 次日股价收跌12.59%。
在华海诚科股价下跌的同时，资金似乎正在涌入另一家主营环氧塑料密封材料的公司凯华材料，掀起更强劲的炒作浪潮。 凯华材料周二实现30厘米涨停，随后连续三天收于30厘米涨停。 11月14日至11月24日9个交易日累计最高涨幅达405%。 凯华材料招股书显示，该公司主要产品包括环氧粉末封装材料和环氧塑料封装材料，两者均可用于电子封装。 其中环氧塑封材料与华海诚科生产的同类产品。 公司也是国内产品种类齐全、生产规模较大、技术实力突出的环氧粉末封装材料生产企业之一。
此外，同样布局环氧塑料密封胶的一视通、联瑞新材、飞凯材料等公司股价自10月下旬以来均出现大幅上涨。 自10月23日以来最大累计涨幅分别为89%、68%和46%。 易视通11月20日发布机构调查公告称，部分客户为全球知名GMC供应商，该公司供应HBM封装材料GMC使用的球形硅和Lowα球形铝。 联瑞新材料专注于异质集成先进封装（、HBM等），不断推出球形氧化铝粉等功能性粉体材料。
华西证券胡阳等人在11月19日的研报中表示，HBM封装带来了堆叠层数的增加、散热要求的升级，对封装材料和粉末颗粒的性能提出了更高的要求。 凭借操作简单、工时较短、成本较低等优点，GMC有望发展成为主要的晶圆级封装塑料材料之一，具有良好的市场发展前景。 据不完全统计，参与HBM包装材料GMC的上市公司包括华海诚科、凯华材料、一视通、飞凯材料、联瑞新材、鼎隆股份等，具体情况如下：
此外，有业内分析指出，由于国际各大厂商均采用IDM模式，芯片的设计、制造、封装、测试均由各大厂商负责。 国内厂商主要集中在上游设备和材料供应链。 （详情请参阅财联社深度报道HBM受追捧！龙头6天实现5个30CM涨停，整理与HBM原材料相关的A股上市公司名单其具体生产能力）
与SK海力士接近的亚威股份股价连续5届创历史新高，5家上市公司进入HBM“老大哥”朋友圈。
方正证券郑振祥等人11月13日在研报中表示，目前HBM市场仍由三大公司主导。 2022年，SK海力士将占50%，三星将占40%，美光将占10%。 SK海力士在技术方面也处于领先地位。 其于2021年10月率先发布HBM3，今年4月实现全球首款12层硅通孔技术垂直堆叠芯片，容量达到24GB，比上一代HBM3提升50%。 据媒体周一报道，SK海力士正在与共同讨论HBM4的“颠覆性”整合方法。
成功加盟SK海力士的亚威股份周三连续五日收盘，股价创下历史新高。 周五盘中涨幅一度超过9%。 据悉，亚威股份旗下参股公司苏州芯测全资收购的韩国GSI拥有技术难度较大的存储芯片测试机业务，并已稳定供应给海力士、海力士等行业龙头企业。安克尔。 与SK海力士签约的太极工业周三以4天内2块板收盘。 公开信息显示，太极工业子公司与SK海力士签订了《第三阶段后加工服务合同》。 2020年7月1日至2025年6月30日，将基于“全部成本+约定收益（总投资金额10%+超额收益）”的盈利模式，为SK海力士及其旗下子公司提供半导体后加工服务。附属公司。
此外，上一轮行情中股价翻倍的香农芯（7月4日至7月18日短短11个交易日最高累计涨幅达101%）是SK海力士经销商之一，拥有HBM代理资格。 香农新创此前在互动平台表示，将在2022年向客户销售海力士HBM存储产品。从较长一段时间来看，年内该公司股价涨幅超过200%，在HBM概念中排名第二该行业的同比增长清单。
有业内分析人士认为，自HBM3获得市场领先份额以来，SK海力士不断扩大产能，以增强HBM3E等下一代产品的量产能力。 在独家供应HBM3给HBM最大客户之后，甚至独家供应了第五代HBM3E。 确保其在HBM市场的优势。 据外媒上个月报道，SK海力士已售完今年HBM3和HBM3E的全部生产，正在与客户就2025年的生产进行谈判。据不完全统计，与SK海力士有HBM或相关业务合作的上市公司包括香农芯创、亚威控股、太极实业、雅科科技、华亚智能、亚创电子等，具体情况如下：
不过，值得一提的是，华海诚科和香农新创周五收盘分别下跌5.4%和4.3%。 华海诚科股价自周一高点以来累计最大回调超过20%。 此外，专注于 HBM 集成应用中使用的技术之一 TSV 的晶方科技周五收盘跌幅超过 5%。 有市场分析人士认为，HBM的市场前景良好，但在目前HBM的竞争格局中，国内相关行业企业的布局相对较少。 此外，高估值和膨胀的市值也可能导致股价在短暂上涨后迅速下跌。
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