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近期HBM材料领域看涨个股较多。 主营环氧粉末封装材料、环氧塑料封装材料等产品的凯华材料周五收盘，六个交易日内实现五次30CM涨停，期内累计涨幅363.81%。 。 子公司苏州新策电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备的核心供应商。 亚威股份周三连续收盘五点，10月23日迄今股价累计涨幅最大，达83.59%； 目前产品正在客户测试中的低α射线球形氧化铝易世通股价同期涨幅最大，达89.01%，而华海成科的颗粒状环氧塑料密封剂尚未用于HBM封装，同期股价涨幅高达101.95%。
据财联社不完全报道，11月以来HBM相关利好消息不断，具体如下：
华孚证券杨忠在11月20日的研究报告中表示，HBM已经突破了内存瓶颈，成为当前AI GPU存储单元的理想解决方案和关键组件。 相信搭载HBM芯片的高端AI服务器GPU已成为主流。 2023年全球搭载HBM芯片的HBM总容量将达到2.9亿GB，同比增长近60%。 SK海力士预计，到2027年，HBM市场的复合年增长率将达到82%。
根据财联社VIP潘众宝数据栏目此前整理的HBM产业链上游原材料情况，涵盖前驱体、环氧塑料密封剂、Low-a球形铝、环氧树脂、封装基板、底部填充胶和其他细分。 A股涉及雅科科技、华海诚科、凯华材料、飞凯材料、联瑞新材料、一石、宏昌电子、山东华鹏、圣泉集团、兴森科技、中孚电路、德邦科技等上市公司具体产能情况详细如下图：
中泰证券孙颖等10月26日的研究报告指出，环氧模塑料（EMC）是以环氧树脂为基体树脂、高性能酚醛树脂为固化剂、硅粉等填料以及多种填料制成的。混合有各种添加剂的塑封材料是电子产品中用于封装芯片的关键材料。 具体来说，华金证券孙元峰等人9月7日的研报指出，华海诚科拥有环氧塑料密封剂产品-900系列、-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等200余种，满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP以及光耦、电机等半导体、集成电路、特殊器件等封装应用需求。
宜都数据6月研报指出，凯华材料拥有环氧粉末封装材料、环氧塑料封装材料及其他材料产品两大类产品，主要应用于电子元器件绝缘封装等领域。 主要客户有TDK集团、兴勤电子、广州惠桥、法拉电子、风华高科、广东百镇君耀、宏达电子、顺络电子、火炬电子等。飞凯材料7月份在互动平台表示，EMC环氧塑封化合物是公司的主要产品之一，主要应用于半导体封装和分立器件。 飞凯材料10月25日接受机构调查称，2023年前三季度，公司环氧塑料密封材料营业收入为1.7亿元，三季度营业收入约为6000万元。
招商证券严帆等人11月23日在研报中指出，对于HBM封装等高导热存储芯片封装领域，颗粒状封装材料（GMC）中一般混合以下球形硅粉和Lowα球形氧化铝），散热要求较高。 在高场景下，Low-α球形铝的比例会更高。 一世通7月在互动平台表示，公司低α球形氧化铝产品已在客户端测试验证成功。 目前尚未接到大宗订单，但已做好产能准备，希望将该项目产能增加200吨。 大约需要两年的时间来消化。 联瑞新材11月17日在机构调查中表示，公司部分包装材料客户为全球知名企业，公司已批量供应Lowα球形硅和Lowα球形铝产品。
环氧树脂板块，宏昌电子二级市场表现抢眼，股价创10月24日以来最大累计涨幅82.72%。宏昌电子主要从事电子级环氧树脂的生产和销售和CCL覆铜板。 目前，CCL覆铜板业务订单整体稳定。 宏昌电子9月公告，公司及全资子公司珠海宏昌近日与汇百新材料签署了《环氧树脂订购意向书》。 供应商（鸿昌电子/珠海鸿昌）在珠海高栏港经济区投资建设“二期年产14万吨液体环氧树脂”项目和“三期年产8万吨电子级功能性环氧树脂”项目项目预计2024年陆续投产，届时供应商环氧树脂产量将从目前的15.5万吨/年增至37.5万吨/年。
此外，HBM原材料在前驱体和底部填充胶领域的核心供应商分别为雅克科技和德邦科技。 雅科科技10月在投资者互动平台表示，公司在半导体前驱体材料、电子特种气体、硅粉、LNG隔热片、阻燃剂等方面拥有自主知识产权，技术实力领先。 德邦科技7月在互动平台表示，公司芯片级底部填充胶、Lid边框粘合材料、芯片级热界面材料等产品正在与国内多家客户同时进行验证，部分产品已通过验证或小批量获得。 命令。
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