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经历前期持续发酵后，累计涨幅较大的HBM概念股终于迎来回调。 截至11月21日收盘，华海诚科股价下跌12.59%，易视通下跌8.85%，联瑞新材下跌7.44%，德邦科技、雅克科技、飞凯材料等紧随其后。
近日，有消息透露，三星和SK海力士两大存储芯片巨头计划将HBM产量提高至2.5倍，引发市场对HBM概念股的关注。
那么，从HBM产业链来看，国内相关企业的业务进展如何？ 而HBM背后，是真火还是假火？
《科创版日报》记者向易视通求证相关业务进展。 该公司秘书长办公室人士表示，“目前，公司确实生产Low-α球形氧化铝产品，可用于HBM芯片封装领域，面向下游行业。客户主要是日韩企业。”日本等公司，具备量产能力，目前不同型号的产品已在客户端进行测试，尚未接到批量订单。
之所以难以形成批量订单，有机构分析师对科创板日报记者表示，主要原因有两个：一是企业进入下游供应链时，可能会受到某些外部因素的影响，如：部分日韩企业下游客户可能会更优先从当地企业采购相关材料，而不是选择海外供应商； 其次，低α球形氧化铝产品在客户验证时通常面临验证周期长等问题。 “一般以‘年’来衡量，通常需要1-2年的验证周期，相关产品很难产生大规模效益。”
《科创板日报》记者注意到，炒得热的HBM概念股中，部分个股因股价变动而被监管机构发出关注函。
此前，华海诚科连续三个交易日（今年11月16日、11月17日、11月20日）收盘价涨幅偏差累计达到30%。 随后，上交所发出关注函，要求华海诚科说明是否存在影响公司股票交易价格异常波动的重大事项，是否存在其他涉及公司应当披露但未披露的重大事项。尚未披露。
11月20日，华海诚科在回复上交所问询函时表示，公司目前日常经营活动正常，未发生重大变化。 同时进一步解释道：“颗粒状环氧模塑料（GMC）是公司用于集成电路先进封装的材料之一，下游客户为封装测试厂商。目前，颗粒状环氧模塑料主要用于集成电路先进封装。”尚处于验证阶段，尚未形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。经咨询相关客户，颗粒状环氧塑料密封剂尚未用于HBM封装。”
很多企业的相关产品也处于“研发、送样”阶段，如：飞凯材料、联瑞新材料等。
其中，飞凯材料董事会相关人士告诉科创板日报记者，该公司的颗粒填充包装材料GMC仍处于研发和样品交付阶段。
联瑞新材料主营业务涉及非金属矿粉体材料的研发、生产和销售。 其主要产品为球形硅微粉、球形氧化铝粉等粉体材料。
对于公司产品是否应用于HBM封装领域，联瑞新材秘书长办公室相关人士告诉科创板日报记者，“由于HBM对封装材料的要求越来越高，对粉体颗粒和性能的要求也越来越高，针对超细粉体颗粒容易团聚的问题，公司开发了可应用于高粉体领域的浆料产品。终端电子材料。目前部分产品已通过客户验证并实现小批量销售，正在推进相关系列产品的研发。”
大尺寸硅片及硅组件生产商神工股份股价也受到HBM市场影响，近期出现大幅上涨：最近四个交易日累计涨幅已超过14%，近一个月涨幅已接近40%。
对于如何看待人工智能带动的存储芯片需求对公司业绩的影响，神功股份表示，目前HBM业务并未产生直接影响，硅电极营收规模普遍较为有限。 “主要是因为现阶段存储厂商仍处于涨价去库存阶段，成熟产能开工率不足，资本支出仍处于较低水平。具体影响是存储芯片需求拉动人工智能对公司的影响还有待观察。”
▍HBM背后：是真火还是虚拟火？
认为，搭载HBM芯片的高端AI服务器GPU已成为主流，2023年全球HBM芯片总容量将达到2.9亿GB，同比增长近60%。 SK海力士预测，到2027年，HBM市场的复合年增长率将达到82%。
IDC亚太区咨询研究总监郭俊利对科创板日报记者表示，HBM确实具有高速率、高带宽、低功耗的优势。 随着AI的加入成为市场趋势，HBM看好HBM在高性能计算、人工智能等领域的应用。 应用。
但应该指出的是，它也有一定的缺点。 郭俊利进一步解释道：“比如容量小，时延有点长，系统配置缺乏灵活性。但在具体操作中，可以考虑使用不同的产品进行混搭，以提供某些功能。”
“HBM市场前景良好，但在目前的HBM竞争格局中，国内HBM相关行业企业并非核心供应商，布局也相对较小，只有部分企业涉足封装测试领域。相比之下， HBM的主要产业链核心在韩国。” 另一位业内人士表示。
IDC亚太区咨询研究总监郭俊利表示，“目前中国HBM制造应该没有大的进展，只有三星和SK海力士可以生产。障碍一方面是技术，另一方面是客户产品”另一方面。协调可能需要沟通和调试才能更好地满足需求。”
巨峰投资首席投资顾问张翠霞在接受科创板日报记者采访时表示，“对于二级市场投资者来说，需要关注公司的实际产业基础和盈利能力。高估值和市场价值通胀还可能导致股价在短期飙升后迅速下跌，我们需要保持警惕。”
关于HBM的后续进展，科创板报记者将持续关注。
（《科创版日报》编辑宋子乔、郑元芳对本文亦有贡献）
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