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近期，中国互联网巨头争相采购对构建生成式人工智能（AI）系统至关重要的高性能英伟达芯片，订单总额达50亿美元。 除了交付给大陆客户的A800芯片外， H100也受到台积电先进封装工艺产能不足的限制。 预计台积电最早要到 2024 年才会开发新的先进封装工艺产能。
中信证券李超9月8日在研报中指出，人工智能等技术发展对算力和存储的需求预计将持续向上游传导。 HBM 产品订单需求强劲。 AI有望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益。 乘着行业的东风。
据中国半导体行业协会和集微咨询数据统计，预计2023年我国先进封装市场规模将达到1330亿元，2020-2023年复合年增长率约为14%。目前，国内先进封装市场规模占仅39.0%，与全球先进封装市场份额（48.8%）相比仍有较大差距，仍有很大提升空间。
从中国半导体封装材料市场结构来看，2021年27%的市场来自封装基板，19%的市场来自键合线，18%的市场来自引线框架，17%的市场来自引线框架。市场将来自包装材料。 前四大类占据了半导体封装材料市场的83%。
方正证券陈航在2022年1月19日的研究报告中表示，先进封装材料市场相对分散。 中国企业在键合线、环氧塑封材料、引线框架市场具有一定影响力，国产化率较高。 但公司在封装基板、芯片键合材料等方面与国际领先企业仍有较大差距。
其中，封装基板在高端封装领域已经取代了传统的引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分。 涉及上市公司包括兴森科技、深南电路、生益科技、盛虹科技等； 引线框架是一个集成电路芯片载体，借助键合线将芯片的内部电路端子(键合点)通过内引线与外引线电连接。 涉及的上市公司包括康强电子、华阳科技等。
环氧模塑料是一种用于半导体封装的热固性化学材料，涉及上市公司包括华海诚科等； 陶瓷封装材料涉及三环集团、中国陶瓷材料等优势企业； 键合线涉及康强电子等上市公司。
李超在研究报告中指出，先进封装成为高端半导体元件的突破路径已逐渐清晰。 建议关注天成科技、华海诚科、联瑞新材、雅科科技、德邦科技等。具体来说，华海诚科用于QFN的产品已实现小批量生产和销售。 颗粒状环氧模塑料 (GMC) 和 FC 底部填充等先进封装中使用的材料已通过客户验证。 液态模塑料（LMC）正在接受客户验证。
雅科科技自主研发的先进封装RDL层I-Line光刻胶等高端产品正处于客户测试和导入阶段。 半导体工艺光刻胶和SOC材料的研发正在按计划进展，部分产品已进入测试和导入阶段； 德邦技术涵盖MOS、QFN、QFP、BGA、存储器等多种封装形式。 已通过通富微电子、华天科技、长电科技等多家国内知名集成电路封装测试公司的验证和测试，并实现批量供货。
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