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但当前我国制造业“集而不群”现象仍然存在，未来应完善集群协同创新机制，创新运营模式，激活制造业集群发展内生动力。从地方层面看，各地正推出相关政策，把集群式发展作为思路，大力打造先进制造业集群。下一步，应用好宏观和产业政策上的预留空间，提升我国产业链集群竞争力、供应链效率、产业工人技能和品牌影响力，在支持制造业高质量发展上持续发力。国家创新体系的进一步加强，为制造业技术攻关创造了条件。
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7月7日，在中国计算机学会集成电路设计专委会、中国通信学会金融科技发展促进中心、中国电子工业标准化技术协会新一代计算标准工作委员会和证券基金信息技术创新联盟WG1工作组的指导下，由中科驭数主办的2023年第一届证券基金行业先进计算峰会在上海成功召开。
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除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。中信证券李超9月8日研报指出，AI、等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益于行业东风。
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在半导体的行业分工中，封装一直都是鄙视链最底部的存在，低附加值高资本开支，芯片企业尽量都是绕道走。尤其是从2010s开始，行业逐渐进入到先进封装的新发展阶段（2010年，蒋尚义先生提出通过半导体公司连接多颗芯片的方法，区别于传统封装，定义为先进封装）。首先要厘清一个潜在的思维误区，虽然国内的半导体行业发展是滞后的，但是封装产业链由于技术壁垒相对低、发展相对早，因此全球竞争力还是可圈可点的。
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无人驾驶板块直线拉升今天上午，无人驾驶板块盘中直线拉升，路畅科技、海马汽车等多股涨停。新能源赛道反弹今天上午，新能源赛道迎来反弹，其中，PET铜箔板块涨势最显著，东威科技、宝明科技、光华科技等个股涨幅居前。
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