财经新闻网消息：
受半导体行业周期“磨底”和消费电子市场需求缓慢复苏影响，今年A股半导体行业上市公司半年度业绩预告显示，归属于母公司净利润公司普遍同比下滑，IC设计、封测等环节成为“重灾区”。从环比来看，部分龙头企业二季度业绩企稳回升企业复苏，利润环比增长，人工智能、汽车电子、电网等板块为业绩做出贡献，部分企业表示下半年将稳定增长。
据财经终端统计，已有超过30家半导体上市公司披露了业绩预告。 其中，通富微电子、汇顶科技、士兰微、上海贝岭、中晶科技、大微等公司预计将首次出现亏损。 综合预亏增加，威尔、瑞芯微、华天科技等公司跌幅超过90%。 相比之下，北方华创、中国微电子等龙头企业则实现了成倍增长。
设计公司：
加速去库存
由于终端消费电子市场低迷，芯片设计公司上半年业绩普遍同比下滑。 但随着去库存的进展，部分企业业绩触底企稳，二季度环比有所增长。
作为AIot（人工智能及物联网）芯片龙头，瑞芯微预计今年上半年实现营业收入约8.58亿元，同比下降约31%，净利润归属母公司利润2000万元至3000万元，同比下降93%至89%。 从环比来看，公司二季度营收增长约60%，归属母公司净利润实现环比扭亏为盈。 公司表示，上半年，同行业企业库存较多，产品竞争激烈，销售价格承压。 同时，部分晶圆成本仍在上涨，公司加大AIoT研发投入，导致毛利率同比下降。
“由于2021年缺货影响持续，2022年上半年业绩基数较高，2022年下半年业绩基数较低。公司对2022年业绩增长充满信心下半年。” 瑞芯微指出，今年公司面临AIoT重大机遇。 仍保持较高的研发投入，上半年研发费用约为2.6亿元，较去年有所增加。
Nor Flash存储龙头兆易创新预计上半年实现净利润约3.4亿元，同比下降超70%，但环比增长近30%。
指纹识别芯片龙头汇顶科技也受到消费电子市场需求低迷的影响。 上半年预计实现营业收入约20.2亿元，较上年同期增长约10.5%，归属母公司净利润亏损约1.37亿元。 但公司业绩环比好转，二季度公司净利润约184万元，实现正增长。
汇顶科技表示，报告期内，公司去库存进度加快，存货资产减值损失趋势明显改善。 公司预计今年上半年存货账面余额将减少约7.5亿元。 此外，公司存货资产减值损失约为1.75亿元。 此外，由于二季度决定终止TWS项目研发，相应的开发支出计提减值，产生资产减值损失约2.25亿元。
从事无线芯片设计的博通集成预计，受终端客户需求尚未恢复的影响，2023年上半年归母净利润为-6480.3万元至-4330.3万元元; 与一季度相比，公司二季度亏损有所缓解。
射频前端龙头卓胜伟高度依赖手机市场。 因市场需求疲软及市场竞争格局发生变化，公司预计上半年营业收入16.65亿元，较去年同期下降25.48%。 亿元，同比下降55.06%至50.01%。 公司二季度业绩环比增长。
不过，作为芯片设计龙头、CMOS图像传感器芯片龙头的韦尔股份，二季度尚未完全好转。 预计今年上半年归属于母公司净利润1.29亿元至1.93亿元，同比下降91.51%至94.34%。 IDM公司士兰微也受到下游普通消费电子市场景气的影响。 预计上半年扣非净利润约15614万元，同比下降约70%。
与消费电子市场的低迷不同，电网等工业市场正在稳步增长。
作为物联网通信技术芯片设计公司，利和微预计上半年实现营业收入2.53亿元，同比增长13.39%，归属母净利润预计将达到5000万元至5300万元，同比增长57.52%至66.97%。 非职净利润同比增长132.71%至148.57%。 报告期内，电网市场持续增长，公司订单充足，较上年同期增长50%以上。 与此同时，智能光伏、智能家居等芯片项目也在有序推进，公司业绩不断提升。 在近期某机构的调查中，利和伟高管介绍，智能电网是一个优质市场，市场空间很大。
封装测试巨头：
布局先进封装
与半导体产业链其他环节相比，封装测试对市场变化更加敏感。 本轮周期开始时，业绩首先出现下滑。 最新业绩预告显示，头部封测企业二季度利润较一季度大幅增长，上市公司积极布局先进封装、高性能计算、汽车电子等带动营收增长的业务。
上半年，通富微电子实现营业收入约99.09亿元，同比增长约3.58%，归属母公司净利润亏损1.7亿元至1.98亿元。 其中，当期汇兑损失导致净利润减少约2.03亿元。 剔除该因素，公司上半年净利润为正。 通富微电子表示，全球半导体市场疲软，下游需求恢复不及预期，给封测业务带来压力，公司传统业务也受到较大影响。 对此，公司调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动（芯片）市场化应用，并实现规模化量产。
长电科技作为A股半导体封测龙头，二季度业绩也较上季度大幅增长。 业绩预告显示，今年上半年，公司归属母公司净利润4.46亿元至5.46亿元，同比下降64.65%至71.08%。 一季度，公司实现归属母公司净利润约1.1亿元。 第二季度或实现利润3.36亿元至4.36亿元，较一季度增长两倍多。 公司持续投资汽车电子、工业电子、高性能计算等领域。 为新一轮应用需求增长做好准备。 此前，长电科技介绍，推出了面向高算芯片企业的高性能封装技术平台XDFOI。
华天科技也预计上半年业绩下滑，利润5000万至7000万元，同比下降90.27%-86.38%。 不过，该公司一季度亏损约1亿元，预计二季度扭亏为盈。
除了人工智能带动的高性能计算市场，汽车电子也开始逐渐贡献性能。
晶方科技预计上半年实现净利润7000万至8000万元，同比下降58.11%至63.35%； 扣除非盈利后，公司净利润同比下降57.57%至62.22%。 与一季度2857万元利润相比，公司二季度利润或将翻一番。
受益于汽车智能化、网联化的产业发展趋势，晶方科技不断研发拓展车载摄像头封装、微光器件制造等新领域。 相应的业务规模和产能不断增加，但整体规模有待进一步发展提升。 同时，晶方科技持续推进国际先进技术和项目的协同融合。 所投资的VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上大功率主驱动逆变器模块。 由于正处于产品研发和验证的投资阶段，影响了公司的投资收益。
设备公司：
性能翻倍
尽管整体半导体行业尚未走出低谷，但在国内替代需求的拉动下，设备企业保持了逆周期快速增长，头部设备厂商上半年业绩翻倍增长。 据国家统计局最新披露，围绕攻克“卡脖子”工程，今年上半年半导体相关产业制造业快速增长，专用设备制造业增加值半导体器件增长了30.9%。
作为A股半导体设备龙头，北方华创受益于公司半导体设备业务市场份额和运营效率的稳步提升。 今年上半年，实现营业收入78.2亿元至89.5亿元，同比增长43.65%至64.41%。 归属母公司净利润16.7亿元至19.3亿元，较上年同期增长121.30%至155.76%。 相比之下，公司去年上半年归属于母公司的净利润为7.55亿元，同比增长1.43倍，继续保持快速增长。
在2022年度业绩说明会上，北方华创高管介绍，公司刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗设备均批量供应市场，工艺覆盖率和市场占有率不断提升； 未来，北方华创将围绕基础半导体产品领域持续加大研发投入，不断提升以客户需求为导向的创新能力。
A股半导体刻蚀设备龙头中国微电子的业绩也将大幅增长。 公司预计2023年半年度营业收入约25.27亿元，同比增长约28.13%，归属母净利润9.8亿元至10.3亿元。 同比增长109.49%至120.18%。 此外，公司预计扣除非经常性费用后的净利润为5亿元至5.4亿元，同比增长13.45%至22.53%。 但二季度扣非净利润较上季度略有增长。
据介绍，中微刻蚀设备持续受到越来越多国内外客户的认可，重点客户市场占有率不断提高，营业收入和毛利润增加。 公司MOCVD设备在新一代Mini-LED产线中继续保持绝对领先地位； 此外，公司上半年出售了拓晶科技部分股权，实现税后净收入约4.06亿元（非经常性收入）。
万业企业先后收购凯世通，成立嘉芯半导体，持续提升集成电路在公司整体业务中的比重。 公司预计上半年实现净利润约1.18亿元，同比增长约316%。 累计新增集成电路设备订单超过2.4亿元，装备制造业务收入同比增长约18%。 据公司高管在6月业绩说明会上介绍，低能大束流离子注入机、低能大束流重金属离子注入机、低能大束流超低离子注入机凯世通自主研发的温度离子注入机、高能离子注入机均已先后通过主流12英寸集成电路芯片制造厂的验证验收。
半导体材料产业链中，半导体晶圆企业业绩同比下滑。 立昂微预计2023年上半年实现净利润1.65亿元至1.85亿元，同比下降67.21%至63.24%。 其中，去年下半年以来，受消费电子市场下滑影响，硅抛光片利用率有所下调，部分硅片产品价格有所下调。 硅晶圆业务同比下降约18.5%，半导体功率器件芯片业务同比下降约10%。 公司射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户40%，在手订单同比大幅增长。
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