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1、战略布局时机确定后，市场迎来长窗口
端午节期间一系列海外“黑天鹅”事件再次扰乱市场。 不过，我们在6月25日的报告《战略布局时间点可能出现》中已经做出了判断。 如果未来一段时间市场风险偏好受外部因素影响，指数出现波动，那么或许年内我们会迎来战略布局。 观点。 本周市场也是先抑后扬，迎来复苏。
回顾过去，我们倾向于认为当前市场正在迎来一个涉及更广泛领域和赚钱利差效应的长期窗口：
一、境内外资本对汇率压力风险因素逐渐脱敏。 近期，美联储连续发布鹰派言论。 市场对美联储货币政策宽松的预期时间从2024年1月推迟至5月，导致美元指数大幅反弹。 不过，尽管离岸人民币兑美元一度跌破7.28关口，汇率压力再度显现，但无论是外资还是内资都没有受到进一步冲击，外资配置资金仍在流入。
二、各项政策宽松措施逐步落实。 下一阶段，市场将处于政策加大保预期力度的窗口期。 6月16日，国家常委会明确指出，“针对经济形势变化，必须采取更有力举措，增强发展动力，优化经济结构，推动经济持续复苏。 ” 一批政策措施。 6月30日，央行二季度货币政策会议也重提“加大逆周期调节力度”，要求“克服困难、乘势而上”，“有效支持扩大内需”。
3、市场对经济增长的悲观预期有望逐步修正。 年初以来，经济预期的反复，很大程度上导致了市场情绪的波动：一季度，经济复苏预期较高，带动市场明显回暖。 进入二季度以来，特别是5月份以来，市场开始担心经济复苏的可持续性。 从当前股债反映的增长预期来看，隐含的悲观程度已超过2022年5月的水平，接近2022年10月末的水平。
但近期经济情绪最悲观的时刻已经过去。 6月份制造业PMI为49.0%，较上月上升0.2个百分点，与彭博社一致预测中值持平，高于Wind一致预测。 其中，生产指数和新订单指数双双回升，表明供给和需求均有所改善。 回顾过去，随着政策宽松的不断落实，我们认为经济最悲观的时刻或将过去，整体市场情绪或将逐步恢复。
4、当前市场本身已经处于隐含风险溢价较高的位置，并且存在修复空间：股权风险溢价是我们衡量市场性价比的有效指标。 去年4月底和10月底，两次达到了三年滚动平均值+2倍标准差的历史极高水平，这帮助我们判断当时市场处于底部。 目前，经过5月份以来的调整，我们看到当前上证指数的股权风险溢价已经接近三年滚动平均线+1倍标准差的较高水平，表明股权资产具有较高的风险溢价。性价比。
因此，随着经济悲观预期缓解，同时政策宽松和关怀预期不断升温，叠加的外部因素影响逐渐过去，市场有望迎来长窗口。 下一阶段，市场可能进入贝塔式修复，行业板块扩散，赚钱效应增强。
1、军工行业：五年计划中期调整在即，三季度中上游需求有望继续恢复； 此外，军工领域央企兼并重组加快，质量效益有望进一步提升。 3月份以来，军工板块多次调整，目前性价比凸显。
五年计划中期调整即将到来。 提及“十三五”时期，中央军委于2018年9月30日正式印发《军队建设发展“十三五”规划中期调整方案》。2023年是军队建设发展“十三五”中期调整方案“十四五”规划之年。 “四五”中期调整有望逐步落实，年初以来滞后的部分中上游需求有望在三季度继续恢复。 此外，地缘政治事件发生后，多国加大武器采购力度，军品贸易出口迎来新机遇。
军工国有企业并购。 6月14日，国资委召开提升上市公司质量和央企并购重组专题会议。 今年以来，军工领域央企兼并重组步伐加快，有望进一步提质增效。
今年3月份以来，军工板块经历了多次调整，目前性价比突出。 未来三年，多项军工指标绝对增速仍将保持在较高水平。 今年3月份以来，军工板块调整较多，股价位置处于中下游。 随着三季度中上游需求补库的加入，军工板块有望低位复苏。
2、半导体：该行业已经处于历史低谷。 在技术创新周期、国产化周期、库存周期三个阶段的共振下，我们倾向于认为下半年有望成为市场龙头。
技术创新周期：全球新一轮技术创新周期开启，以人工智能和XR为代表的新动能有望成为半导体需求的两个新的核心增长层面。 去年底以来，全球人工智能技术、AR/VR技术快速发展。 从微软的发布到推出，从英伟达的研发到近期苹果Pro的发布，相关行业趋势的加速解读，有望刺激半导体需求。 国产替代周期：半导体行业制裁逐步升级，国产替代上升到国家战略高度，成长空间广阔。 从卡芯片、卡制造到卡设备一路向上，海外国家对中国半导体上中下游各个环节形成全方位封锁。 随着外部制裁的加剧，自主可控的紧迫性和必要性凸显，国内替代势在必行。 与此同时，党的二十大强调科技和安全，提出“以新安全格局保障新发展格局”，国产替代上升到国家战略层面，自主可控半导体行业，供应链抗风险能力的提升已上升至国家战略层面，国产化是其长期发展路径，后续政策有望持续加码，国产替代趋势明显目前半导体诸多环节国产化率仍较低，国产替代带来的增量空间广阔。
半导体作为成长板块的“周期股”，目前正处于新周期的底部，未来景气度有望恢复。 自2022年2月以来，全球半导体月销售额同比增速已连续13个月下滑，3月份同比增速达到-21.3%，为2008年以来的最低水平。半导体行业已经处于历史的谷底。 随着AI算力、消费电子、6G通信需求逐步恢复以及半导体企业积极去库存，预计下半年半导体行业将恢复增长，开启新一轮上行循环。
3、“数字经济”：每次调整布局，战略聚焦
5月中旬以来，一方面我们看到海外AI板块持续上涨，我们判断这将对A股形成反思。 另一方面，从拥堵情况来看，“数字经济”板块的拥堵情况在5月中旬回落至历史低位。 因此，我们一再强调，“数字经济”已经到了部署的地步。
5月中旬以来，“数字经济”布局硕果累累。 而且，目前“数字经济”各细分领域的拥堵程度尚未达到过热程度，这意味着本轮“数字经济”行情还没有结束。
但另一方面，当前“数字经济”的轮动强度已降至较低水平，价格分化强度也开始从高位回落，这意味着市场已进入轮动扩散阶段以及价格差异化的趋同。 数字经济中低水平产业的轮动扩散机会。
结合数字经济“繁荣-拥堵”的对比框架，在繁荣程度较高、交易拥堵尚未过热的细分方向，可重点关注游戏、数字媒体、出版、国资云、智能电网、半导体设备、IDC（算力租赁）等
4、《中国特测》：轮动强度已收敛，需关注
“中国特评”轮动强度是通过总结2017年“中国特评”核心指标升降位变化的绝对值而构建的“中国特评”内部轮动速度的测度。过去5天的指标对于判断和评估中国的投资机会也是一个非常有效的信号。
我们发现，当轮动强度从底部开始上升时，板块往往会经历一段主线发散、快速轮动的时期； 而随着轮动强度收敛、主线形成，“中国特评”指数往往会迎来一波上涨：
今年4月初，我们观察到“中国特评”的轮换强度从高位快速回落，因此我们判断市场将逐渐聚焦“中国特评”的方向。
但5月以来，随着“中国特评”轮动强度逐渐从低位回升，板块也陷入调整震荡。
目前我们观察到，经历5月以来的内部分化调整后，近期“中特评”轮动强度开始从高位回落，板块再次进入收敛寻找主线的过程。 。
因此，回过头来看，叠加经济悲观预期恢复和政策关怀预期，中国特评或将再次迎来投资机会。 目前可以重点关注电力、有色金属、机械、建筑等方向。
风险提示：关注经济数据波动、政策超预期收紧、美联储超预期加息。
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