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嘉德秋拍预览|三维半导体存储器件逐渐被提上研究浪潮
2023-12-24 收藏 0

早在2019年4月26日,三星公司就提出了一项名为“三维半导体存储器件”的发明专利(申请号:2.6),申请人为三星电子株式会社,该专利可以提供具有高可靠性和高集成密度的三维半导体存储器件。

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