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【供应】据SMM统计，4月份国内精炼锡产量达16545吨，环比增长6.36%，同比增长10.64%。 产量持续保持高位。 据海关数据显示，2024年3月锡矿石及其精矿进口量为23104吨（折合6340.88金属吨），同比增长1.14%，环比增长30.67%。 一季度累计进口60391吨，累计增长2.78%。 其中，一季度自缅甸进口量43,605吨，折合20%品位金属吨8,720.9吨，同比增长6.57%。 一季度，来自缅甸、尼日利亚、澳大利亚、俄罗斯、越南、刚果（金）的锡矿砂及精矿进口量均有不同程度增长。 其中，刚果（金）、尼日利亚和澳大利亚增幅较大。 增量基本在200实物吨以上。 3月份委内瑞拉锡精矿进口量大幅下降，其余国家占比较小。
【需求与库存】据SMM统计，3月份焊锡开工率为73.2%，环比增长39.1%。 其中，大型企业开工率为74.7%，环比增长36.1%。 大中型企业开工率为70.3%，环比增长47.2%。 小型企业开工率为67.9%，环比增长41.3%。 3月份，随着春节假期的结束，下游、码头企业已基本恢复正常生产节奏。 在此期间，锡价依然坚挺，下游企业订单量也逐渐恢复，大部分达到了上年水平。 但这些企业的采购策略仍保持谨慎，以按需采购为主，囤货意愿不高。 因此，整体库存周期相对较短。 对于焊锡行业来说，3月份大部分下游企业接到的订单量基本符合预期。 但值得注意的是，终端电子企业的订单量出现了一定程度的下滑。 截至5月13日，LME库存4760吨，环比减少20吨； 交易所仓单库存16918吨，环比增加691吨； 精炼锡社会库存18619吨，环比增加728吨。
【逻辑】供应方面，缅甸锡矿尚未恢复生产。 同时，缅甸改变了出口税制，将影响锡矿后续出口量。 印尼出口复苏仍不明朗，供给侧扰动依然存在。 需求方面，半导体全球销量同比增速保持上升趋势。 参考日本集成电路库存指标，半导体库存周期已进入被动去库存阶段，库存比率处于较低水平。 韩国半导体出口持续向上增长，晶圆厂开工率不断上升。 需求有望改善，等待半导体产量积极扩张带动锡消费。 综上，供给侧扰动为底部提供支撑，预计将继续高位震荡。 本周关注美国经济数据公布。 中线来看，在半导体周期复苏的背景下，我们对锡价保持乐观。 与此同时，缅甸持续停工，矿山供应预计将趋紧。 我们关注基本面和宏观共振机会，维持回调后低位多头的主力思路。
【操作建议】高位震荡，回调低位思考。
【短线观点】中性。
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