财经新闻网消息：
黄仁勋在财报发布会上谈及该平台时表示：“我们已经为下一波增长做好了准备。”
他表示，该架构芯片于3月初推出后，已经“投入生产一段时间”，将在2025财年第二季度出货，第三季度将加大产量，预计第四季度将安装在客户的数据中心，预计该架构芯片今年将带来不少营收。
CFO Kress指出，H200架构芯片的需求将远远超过供应量，预计这种情况将持续到明年。
至于的供应链合作伙伴，最近有很多关于GB200生产的报道：
广达电脑此前透露，的GB200服务器预计将于9月份量产。
5月20日，也有消息称AMD明年将出货超过1万台搭载GB200的AI服务器机柜，占总GB200机柜的25%。供应链近期已经收到AMD的备货通知，AMD开始加大力度催促供应链出料，甚至直接开出明确的出货目标数来坚定供应链的信心，并希望供应链能够提前备货，以便搭载GB200的机柜明年能够准时交付给终端客户。
▌的下一代“赚钱”工具还有哪些值得期待？
从黄仁勋此次的表态来看，他对于GB200的需求和“赚钱能力”非常有信心。
分析师曾预计， 的 GB200 机架式计算系统（结合了 的 Grace CPU 和 GPU）需求旺盛，平均售价在 150 万美元至 200 万美元之间。 的 GB200 每年可产生 900 亿美元至 1400 亿美元的收入。
围绕GB200，二级市场掀起了多股概念热潮。
在GTC大会上刚发布GB200，其所采用的铜缆产品就引发极大关注，“高速铜缆”概念股迅速飙升；上周另一则来自大摩根士丹利电报的传闻，让市场将注意力转向玻璃基板，相关概念股也连续多日上涨；21日，有消息称正计划将用于扇出型面板级封装的GB200提前推出，由原来的2026年推迟到2025年。
那么除了上述热点地区外，还有哪些环节有望搭上GB200快车呢？
也许还有 HDI。
长江证券指出，GB200 NVL72架构的改变，导致DGX系列服务器过去所采用的传统UBB消失，以往UBB采用多层PCB方案，而新增的Tray则有望采用HDI方案。
方正证券5月22日的报告也认为，GB200有望带动HDI使用量的大幅增加。
GB200 NVL72是全机架方案，整体集成度不断提升，同时性能、高频高速用料、带宽传输率、功耗、散热等均成倍提升。集成度的提升对应的是PCB布线密度的提升，以及传输、散热能力的提升，这是HDI板的优势所在。其中类似交换机产品或者采用HDI方案的PCB，会进一步提升服务器HDI的使用量。
根据分析师预估，GB200 NVL72整体PCB价值量预计约在2.49万~3.3945万美元，对应单颗GPU HDI价值量约在263~459美元，较H100的97美元增长约171.9%~374.4%，AI服务器PCB正全面向HDI演进。
广发证券4月24日发布的报告中给出的预测增速较为乐观：DGX A100/H100/B100中，OAM为HDI，单个GPU的HDI板价值量为67~80美元，而GB200 NVL72中，主板、网卡、DPU、模组板均为HDI，单个GPU的HDI板价值量为275~386美元，相比DGX系列HDI价值量同比增长244%~476%。
市场规模方面，据数据显示，2023年全球HDI市场规模预计达到105.4亿美元，预计到2028年将达到142.3亿美元，5年CAGR为6.2%。
据科创板日报不完全统计，A股市场布局HDI的公司包括：
值得一提的是，在的AI叙事中，如果说CUDA是护城河的核心，那么快速迭代的产品路线图或许是其背后另一座坚实的堡垒。
此前，英伟达大约每两年推出一款新架构：2020年，到2022年，然后是今年。但现在，更新间隔将缩短一半，降至一年。在这次财报发布会上，黄仁勋表示，英伟达现在每年都会设计一款新芯片，“接下来还会有另一款芯片，我们的节奏是一年。”
黄仁勋并未公布芯片具体名称，但知名分析师郭明池今年5月8日透露，英伟达下一代AI芯片R系列/R100 AI芯片将于2025年第四季度量产，系统/机柜方案预计2026年上半年量产。R100将采用台积电N3工艺和CoWoS-L封装，预计搭载8颗HBM4。
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