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目前，联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司。 最新数据显示，2023年第四季度出货量超过1.17亿台。苹果以7800万台出货量排名第二，高通以6900万台排名第三。 统一钱文是阿里云开发的基础大规模模型。 迄今为止，已推出千亿参数2.0版本，并开源720亿、140亿、70亿、40亿、18亿、5亿参数等多种规模，以及可视化理解多模态大模型如型号 Qwen-VL 和大型音频型号 Qwen-Audio。
期间，联发科携多款人工智能应用亮相展会，其中包括天玑9300、8300芯片。 据了解，天玑9300芯片已实现支持国外Meta Llama 2的70亿参数大模型应用。 在国内，端侧70亿参数大语言模型已在vivo X100系列手机上实现，并在端侧实验环境中跑通了130亿。 参数模型。
联发科与阿里云的本次合作，首次实现统一大机型的芯片级软硬件适配。 阿里巴巴统一实验室业务负责人徐东表示：“设备端AI是实现大规模模型应用的重要场景之一，但面临软硬件适配困难、开发环境不完善等诸多挑战阿里云和联发科已经完成了底层适配和上层开发的大量技术和工程问题，真正将大模型“装”到了手机芯片中，并为手机芯片探索了新的model-on-chip部署模式。端侧人工智能。”
除了联发科之外，高通也在积极推动大机型在手机终端的落地。 3月18日，高通宣布推出第三代骁龙8s移动平台，支持百亿参数级大语言模型，还可支持多模态生成式AI模型，包括目前的-7B、Nano、Llama 2和智能手机。 等大型语言模型来自百川智能、、META等公司。 据悉，小米Civi 4 Pro将首次搭载骁龙8s移动平台。
一位消费电子行业分析师对科创板日报记者表示，阿里云与联发科的合作意味着国内手机厂商除了百度之外还有选择。
记者获悉，荣耀、三星此前曾宣布与百度文心一言合作。 例如，三星最新旗舰手机S24系列就集成了文信大模型的多项能力，包括通话、翻译、智能摘要等。另有消息人士透露，苹果正在与百度接触，希望利用百度的人工智能技术，两家公司双方已进行初步会谈。
上海人工智能实验室首席科学家林大华表示，随着云端大规模模型呈指数级增长，客户端即将迎来黄金增长期。 云协作将成为未来的重要趋势。 云侧计算将建立天花板，端侧计算将支撑大规模用户使用。
据咨询公司IDC预测，2024年中国智能手机市场出货量将达到2.77亿台，同比增长2.3%。 其中，AI手机出货量将达到3660万部，同比增长超过3位数。 移动AI大模型的应用将更加广泛。
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