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封装测试是我国集成电路领域最具国际竞争力的环节。 天风证券7月研报指出，AI需求整体增长带动先进封装需求增加。 台积电启动CoWoS大规模扩产计划，部分CoWoS订单已经溢出。 封装和测试规模很大。 工厂有望从中受益，先进封装技术有望带动封装测试行业产值增长。 兴业证券也认为，先进封装将为封测行业的复苏增添增长点，其发展有望推动技术渗透率提升。
据财会VIP数据栏目显示，封测相关营收占比超过90%的A股上市公司包括：长电科技、通富微电子、华天科技、永思电子。 具体情况见下图：
具体来说，长电科技是全球第三大、中国大陆第一的芯片封装测试领导者。 业务涵盖高、中、低各种集成电路封装和测试。 华信证券毛峥9月14日研报指出，公司向全球市场提供高端定制化封测解决方案及配套产能。 其中，在5G通信应用市场，公司在大型fcBGA封装测试技术方面积累了十多年的经验，得到了客户的广泛认可。 拥有从77.5x77.5mm到77.5x77.5mm的全尺寸fcBGA产品工程和量产能力。 在半导体存储市场，长电科技的封装测试服务涵盖了DRAM、Flash等各类存储芯片产品，拥有16层堆叠、35um超薄芯片工艺能力、异形堆叠等，均在在国内同行业中处于领先地位。 长电科技在互动平台上表示，公司拥有完整的汽车毫米波雷达先进封装解决方案。 公司提供的4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，可满足客户对L3及以上自动驾驶的开发需求，实现产品的高性能、小型化、易安装、低成本。
通富微电子是全球产品覆盖范围最广、技术最全面的领先封装测试公司之一。 华金证券孙元峰7月6日在研报中指出，2022年，通富微电子将实现营业收入214.29亿元，同比增长35.52%。 全球十大封测企业中，通富微电子营收增速连续3年保持第一**。 中邮证券吴文骥在10月12日的研报中指出，公司在多芯片元件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面已做出超前规划，并已具备批量生产能力。为AMD生产产品，计划2023年积极开展开发。计划在东南亚设厂。
华天科技是中国大陆排名前三的半导体封装测试公司之一。 该公司3月27日公告，全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元用于“高密度高可靠性先进封装测试研发及产业化”。 项目建设。 项目建成投产后，将具备年产1万片晶圆级集成电路、1万片晶圆、6000片超高密度扇出的封装测试能力。 开元证券罗通8月30日研报指出，华天科技持续开展先进封装研发工作，推进2.、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成封装技术开发如BDMP和HBPOP以及高散热FCBGA（铟芯片）。 ）工艺开发，不断拓展汽车级产品的种类。
永思电子主要从事集成电路的封装和测试业务。 其下游客户主要为集成电路设计公司。 其产品主要应用于射频前端芯片、AP SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片。 华金证券研报指出，永思电子目前主要开发系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装芯片产品（FC产品）、大尺寸/细间距扁平无引线封装产品（QFN/DFN）。 在其他先进封装领域具有突出优势。 例如，该公司的SiP产品可以在单个封装中同时封装7个芯片和超过24个SMT元件。 FC产品的凸块间距已达到80um，支持CMOS/GaAs倒装芯片，是国内为数不多的具备先进封装和量产能力的封测企业之一，盈利能力相对领先。
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