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以“坡长雪厚”着称的A股半导体设备板块，近年来一直保持旺盛的逆周期增长势头，但该板块景气度已出现收敛迹象。 最新的例子是，A股半导体设备龙头北方华创三季度利润增速可能放缓。
业绩增长放缓
10月12日晚间，北方华创发布前三季度业绩预告。 2023年1月至9月，公司预计实现营业收入135.7亿元至155.4亿元，同比增长35.53%至55.21%，归属净利润26.7亿元。 至30.9亿元，同比增长58.35%至83.26%。
其中，三季度北方华创预计实现归属净利润10亿元至11.6亿元，同比增长7.36%至24.53%，扣除非盈利项目后净利润将同比增长14.30%至32.35%。
北方华创表示，今年前三季度，公司半导体设备业务市场份额稳步提升，经营效率持续提升，使得公司营业总收入和归属净利润同比持续增长。去年同期。
不过，根据此前业绩，北方华创今年三季度业绩增速或将放缓。
今年上半年，北方华创实现归属净利润近18亿元，同比增长1.38倍； 单季度，公司今年一、二季度归属净利润分别增长1.87倍、1.2倍。 去年第三季度，归属净利润实现同比增长1.68倍； 与最新业绩预告相比，公司今年三季度归属净利润增速有所放缓。
北方华创的主要产品包括电子工艺设备和电子元件。 是国内主流高端电子工艺装备供应商和重要的高精度电子元件生产基地。 北方华创9月份在回答互动平台提问时表示，公司目前手头订单充足，三季度业绩将持续增长。
上半年库存增长
半年报显示，今年上半年，北方华创实现合同负债约10亿元，同比增长1.55倍； 库存约33亿元，同比增长约70%。
近日，盛美上海还披露了最新手头订单情况：截至2023年9月27日，公司手头订单总额67.96亿元，其中签约订单总额65.26亿元，同比增幅约40%。 中标及未签合同订单金额达2.7亿元，同比增长近16倍。
对于已中标但未签约的订单，盛美上海表示，由于涉及相关手续，公司尚未与投标人就该项目签订正式合同，合同签订仍存在不确定性时间、演出安排、演出条款和最终金额。 当然，公司将根据合同执行和收入确认政策确认项目收入。
受益于国内半导体行业设备需求不断增加以及销售订单持续增长，盛美上海今年上半年实现营业收入16.10亿元，同比增长46.94%。 公司实现归属净利润4.39亿元，同比增长约80%。 不过，与去年上半年归属净利润同比增长1.64倍相比，今年同期公司业绩增速有所放缓。
总体来看，今年上半年半导体设备板块已经开始释放预警信号。
据e公司统计，2023年上半年（申万），半导体行业上市公司仅有38家实现归属于母公司净利润同比增长，且大多为抗拒的半导体设备公司。周期性增长； 不过，半导体设备板块的库存规模也环比增加。 、合同负债增速也有所放缓。
国泰君安9月发布的研报指出，今年上半年半导体设备行业归属净利润整体呈现快速增长，大中型企业规模效应持续凸显。 但受半导体行业景气度下滑影响，半导体设备行业合同负债增速环比下滑。 其中，前端设备企业合同负债增速高于后端设备企业。 此外，行业库存周转能力有所提升，但付款周期有所放缓。 长的。 据报道，下游设备企业的回款周期明显拉长，主要是下游封测厂商利润表受损。
供应链存在不稳定风险
面对疫情、世界经济衰退和外部压力加大的三重影响，中国半导体设备产业在国内市场拉动下，保持快速发展态势。 据中国电子特种设备行业协会统计。 在半导体设备领域，2022年集成电路设备销售收入将达到319亿元，同比增长86.1%，增长最快的市场，成为销售收入最大的市场。 同时，集成电路设备也是出口交货值最大的市场。 道，而协会预计2023年国产半导体设备销售收入将增长38%左右，达到817亿元。
但在半导体行业景气度下滑的背景下，设备板块很难长期独善其身。 e公司记者了解到，由于市场需求疲软，部分设备厂商今年上半年已被下游客户要求推迟出货； 一些实力较强的设备制造商将稀缺设备与相对滞销的设备“捆绑”销售。
在近期有机构的调查中，盛美上海公司高管就出货进度进行了回应。 公司出货节奏受多种因素影响，包括市场扩张、供应链状况等影响。总体来看，下半年公司出货量呈现上升趋势； 从供应链来看，零部件供应较去年有所改善，但部分零部件仍存在短缺。 因此，下半年将主要关注供应链管理和持续市场开发的进展。
供应链风险依然隐现。 继荷兰收紧先进光刻机出口管制后，日本将从2023年7月23日起对半导体设备实施新的出口管制。
北方华创在2023年半年报中提醒，国际环境持续更加严峻复杂。 半导体行业存在供应链不稳定的风险。 进口原材料采购的不确定性增加，给企业生产制造带来压力，导致半导体设备产品交付变得更加困难。 为此，公司进一步加强供应链安全建设，防范外部环境不确定性带来的供应链风险。
国泰君安还警告称，存在设备国产化进度不及预期、半导体投资不及预期、核心零部件采购受阻、行业竞争加剧等风险。 由于芯片的生产需要经过光刻、薄膜沉积、刻蚀、清洗、CMP、离子注入、体积检测等一系列工序，每个工序都有相应的设备。 如果一些关键环节因海外出口限制而无法在短期内突破，可能会阻碍其他突破其他工艺瓶颈的设备的国产化进程。
半导体厂商作为半导体设备的最终用户，尤其关注生产效率和良率，这需要设备厂商与产业链进一步合作，共克时艰。
中国电子专用设备行业协会副秘书长、吉塔半导体（上海）有限公司总工程师李金祥建议，半导体制造企业、设备企业、材料制造企业要进一步深化合作，推动不断进步在技术上，不仅要攻克规模小、经济效益好的设备，还必须挑战体积小但难度大的设备，必须加强半导体设备配套软件的开发，建立和完善培训体系，使国内工程师可以很好地掌握和使用本地设备。
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