财经新闻网消息：
编者：虽然A股预期的“金九”行情并没有如期而至，随着各种制约上涨的不利因素逐渐消失，但今年下半年的行情仍然值得期待。 毕竟各大机构还需要一个“吃盘”，主要还是看9月15日指数交割后是否有爆发的机会。 现在是选择行业和目标的最佳时机。 哪些景气度高的行业最被机构看好？ 这些行业板块或将成为从现在到年底的潜在热点板块。 从各大机构最新研究报告可以看出，科技仍然是股价弹性最高的板块，其中以华为为首的ICT、计算机信息创新、消费电子和新能源汽车最被看好。
电脑Tesla Dojo投产机会很多
■ 中银证券
7月，特斯拉超级计算机平台投入生产。 根据特斯拉2023年6月发布的算力发展计划，Dojo将在明年第一季度成为全球前五的算力设施，并在明年10月达到超级算力。 未来，特斯拉将大力布局其自动驾驶出租车平台，采用类似于Uber或共享公寓公司的服务模式，并从每个订单中提取相应的份额。 FSD软件服务占比的提升预计将显着提升公司毛利率水平。 。 机器人和自动驾驶汽车同源。 特斯拉的人形机器人配备了FSDAI计算芯片。 未来有望与自动驾驶业务联动，进一步打开增长空间。
Tesla Dojo提供AI业务算力支撑基础。 根据地平线联合创始人兼CTO黄畅在《电动汽车观察者报》上的演讲，目前L2自动驾驶需要100%左右的算力，L3需要更多，L4则需要更多。 Dojo采用自主研发的计算芯片，利用海量视频数据为自动驾驶提供“无监督”的标注和训练。 根据特斯拉人工智能推特账号“”发布的算力预测图表，特斯拉算力规模将于2024年2月进入全球前五，10月总规模将达到-Flops，折合人民币30万元总额 A100显卡的计算能力。 Dojo可以提升特斯拉的数据分析和标注能力，从而加速其自动驾驶系统的迭代进程。
大力布局无人驾驶出租车平台，软件服务占比提升预计将大幅提升公司毛利率。 近日，特斯拉投资者关系总监马丁·维查( Vicha)在高盛科技峰会上表示：(无人驾驶出租车)业务将成为特斯拉的第三代平台。 除了销售汽车外，特斯拉还将从类似Uber车型的每笔订单中抽取相应的提成。 无人驾驶出租车平台业务预计将大幅提升公司盈利水平。 目前，特斯拉整体业务毛利率在20%左右。 根据特斯拉2022年年报，FSD实现的递延收入毛利率高达90%。 。 未来，FSD软件服务业务有望成为公司最大的看点。
FSD预计将在今年年底实现完全自动驾驶。 近日，马斯克在直播中演示了该系统。 该系统利用大量视频训练数据和的支持，实现端到端的AI自动驾驶，并利用神经网络识别红绿灯、行人和其他车辆等障碍物。 整体运行比较顺利。 根据马斯克在特斯拉2023年第二季度财报沟通会上的讲话，新版FSD将在今年年底实现完全自动驾驶。
人形机器人有望进一步打开增长空间。 马斯克在 2023 年 3 月 1 日的特斯拉投资者日活动上表示，自动驾驶汽车本质上与机器人相同。 特斯拉的人形机器人搭载了FSD的AI芯片，并采用了FSD相关的视觉、定位等系统。 目前制约人形机器人大规模商业化的原因之一是其高昂的价格。 FSD采用BEV+纯视觉算法路径。 机器人还依赖计算机视觉进行感知。 自动驾驶和仿人机器人之间的协同作用很强。 随着机器人和FSD算法的大规模复用，成本有望大幅降低。
投资建议
建议关注虹软科技（Bev+视觉算法）、科庭信息（华为自动驾驶数据处理）、经纬恒润（覆盖L4以下自动驾驶全场景）、雷霆之星（自动驾驶操作系统）、德赛西威（自动驾驶）驾驶控制器）、商汤科技（大算力+大型自动驾驶模型）。
半导体引领国产替代浪潮
■ 华福证券
AIoT/汽车三化/XR带动半导体需求触底回升，晶圆厂扩建/资本支出持续支撑长期增长。 从行业景气度来看，虽然2021年以来半导体行业因全球通胀、地缘政治冲突等因素进入暂时下行周期，但随着AIoT、智能汽车、大数据、XR等新兴领域的快速发展，崛起，半导体领域的发展引擎被点燃。 同时，根据SEMI数据，全球前端300mm晶圆厂设备支出将于2024年恢复增长，预计2026年将达到1190亿美元的历史新高。长期来看，信息化、智能化将持续发展。导致全球硅含量增加，半导体市场潜力巨大。 随着国内外厂商库存水平逐步修正，半导体领域在技术创新、需求复苏以及持续的资金和产能支撑下有望触底反弹。 。
半导体元器件是整个半导体产业的基石，拥有广阔的市场空间和充分的发展潜力。 半导体器件是装备核心技术演进的关键。 从零部件技术特点来看，首先，半导体零部件产业通常具有高科技密集、跨学科融合的特点，其生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、和工程设计； 其次，由于需要满足高精度、高洁净度、耐腐蚀等诸多要求，因此精密零件是半导体设备制造工艺中难度较大、技术含量较高的环节。 高技术壁垒下，设备零部件无疑成为半导体行业的“卡脖子”环节。 从供应链角度来看，零部件直接影响设备的交付。 数据显示，2022年上半年，半导体设备的交付时间将延长至18-30个月。 原因是零部件短缺。 这是一个重要的痛点。 从产值来看，零部件年产值达数百亿元，带动下游各环节产业规模呈现指数级增长趋势。 从成本角度来看，零部件采购通常占半导体设备生产成本的90%以上，是半导体设备的基础和核心。 我们预计2022年全球半导体元件市场规模将超过500亿美元。
欧、美、日长期垄断零部件市场，国产替代亟待加速。 目前，半导体元件被美国、日本和欧洲高度垄断。 近年来，前十大半导体厂商的市场份额稳定在50%左右。 其中，半导体元件子品类集中度高达80-90%。 这使得国内厂商在关键技术上实现了自主。 控制欲变得更强。 针对严峻形势，我国半导体厂商正在积极推进国产化。 不少装备及零部件厂商积极推进跨期合作，通过自研、并购等方式推进关键零部件业务布局，并陆续在部分零部件细分赛道取得突破，半导体零部件国产化正在加速推进。摇摆不定。 已经出发了。
投资建议：
半导体元件有许多子类别。 虽然目前整体国产化率较低，但国内零部件厂商正在逐步在某些细分品类上实现突破。 我们建议关注半导体元件各个细分领域的优秀厂商，包括：鑫来盈材料（半导体管阀核心部件）、正帆科技（工艺介质供应系统/）、汉钟精机（真空泵）、英杰电气（射频电源）供应）、江丰电子（多为腔体/喷头、布局非金属件等各类金属件）、富创精密（金属工艺件/结构件、燃气管道等）、茂莱光学（精密光学器件、光学系统） 、光学镜头）、华亚智能（金属结构件）、苏达维格（光刻机零部件及光栅）、长虹科技（晶圆载具）、飞利华（半导体用石英玻璃材料及制品）、石英股份（半导体石英）材料）、 （石英耗材）、 （蚀刻和薄膜沉积设备零件的精密制造）和Coma （半导体设备的先进陶瓷材料零件）。
消费电子Apple系列发布
■ 平安证券
北京时间9月13日，苹果召开秋季新品发布会，发布了、iPad等一系列新品。
该系列首次采用钛合金设计，相机采用四重反射棱镜设计：该系列是本次发布会的主角，也是消费者最关心的产品。 该系列延续了之前的产品阵容，分为、、、、。 硬件配置方面，15Pro系列采用了与14Pro系列相同的A16芯片，而15Pro系列则搭载了新一代仿生芯片。 该全新芯片是全球首款采用3nm工艺的芯片。 它拥有190亿个晶体管，6核CPU（2+4），性能较上一代提升10%。 它还提供专用的AV1解码器和USB控制器，USB-C接口速度高达100%。 该芯片搭载6核GPU，性能较上一代提升20%。 与高通和联发科一样，苹果也在新芯片上提供了硬件级光追踪技术。 摄像头方面，该系列包含三种影像规格，标准版采用48兆像素主摄像头（26毫米焦距，/1.6光圈）和12兆像素超广角摄像头（13毫米焦距，/1.6光圈）。 2.4 孔径）。 以及48兆主摄像头（24mm焦距，/1.78光圈）、12兆超广角（13mm焦距，/2.2光圈）摄像头和12兆长焦摄像头（Pro为3倍长焦，77mm焦距）是5倍长焦，120mm焦距，3D传感器位移光学防抖和自动对焦，四重反射棱镜设计）。 此外，该系列首次采用钛合金设计，使产品更轻。 全系列均采用USB-C接口，其中Pro系列接口数据传输速度更快； 起售价为 799 美元，起售价为 899 美元，Pro 起售价为 999 美元，起售价为 1,199 美元； 全系列将于9月推出，15日开启预购，下周五（9月22日）开始销售。
搭载全新S9SiP芯片，全新双击手势控制：搭载全新S9SiP芯片，搭载56亿个晶体管，数量多出60%，GPU性能提升30%。 搭载神经引擎，机器学习速度是上一代的两倍，运行模型推理的准确度提升20%。 S9SiP还拥有新版本的Apple超宽带芯片。 与U1芯片类似，新芯片提供“空间感知”功能，使设备能够准确检测附近其他配备相同技术的设备的位置。 在控制方面，增加了一种奇妙的新交互方式——“两指点击”手势。 通过新的双击手势，用户只需一只手即可轻松控制它，而无需触摸显示屏。 续航方面，充满电情况下可持续使用18小时。 、 、 和 的精选案例和组合是 Apple 首款碳中和产品。 将于新月22日正式上市，起售价249美元、起售价399美元、起售价799美元。
投资建议
：硬件升级有限，关注AR/VR等新应用。 从苹果的发展策略来看，该公司这几年一直在强化服务业务，推出了Apple、Apple+等各种订阅服务以及其他云服务。 通过软件应用与硬件的深度结合增加用户粘性，同时也通过互联网服务增加收入。 服务业收入仅次于手机，占收入的26%()。 未来，软件服务收入占比有望进一步提升。 该系列的亮点主要体现在处理器升级、四重反光棱镜设计以及钛合金中框上。 我们预计2023年苹果系列新机出货量为80-8500万台，中长期AR/VR等新产品将逐渐涌现。 。 建议关注高威电子、水晶光电、工业富联、立讯精密、东山精密、鹏鼎控股、菱仪智造等。
新媒体游戏表现出色
■ 万联证券
中国游戏市场：2023年7月，中国整体游戏市场收入同比增长37.49%，环比、同比均保持持续增长。 1）中国整体游戏市场：7月份中国游戏市场实际销售收入286.10亿元，环比增长3.34%，同比增长37.49%，环比双双增长月度和同比增速均保持持续增长态势。 从细分市场来看，移动和客户端游戏市场环比、同比均表现良好，共同带动整体市场收入增长； 2）移动游戏市场：2023年7月，中国移动游戏市场实际销售收入221.10亿元，环比增长3.40%，同比增长51.09%。 主要是由于暑期期间的用户数量和游戏时长较平时有所增加，暑期活动大量推出，本月上个月发布了部分新游戏，今年不少新游戏表现较好。月。
全球游戏市场：腾讯《王者荣耀》继续稳居全球手游收入榜首，中国领先厂商稳步发力。 2023年7月，全球移动游戏玩家移动游戏付费近65.6亿美元，环比增长6.67%，同比小幅下降2.09%。 收入排名前三位的国家是美国、中国和日本； 共有37家中国厂商入围全球手游发行商收入榜单，总收入近20亿美元，占本期全球手游发行商收入的38.1%。 中国手游发行商收入排名前五分别为腾讯、网易、米哈游、37互娱、莉莉丝，其中腾讯继续稳居榜首。
榜单：游戏收入榜呈现垄断地位，网易新游戏势头强劲。 2023年7月，中国地区游戏收入榜榜首稳定，腰尾竞争激烈。 收入榜前三名分别是腾讯的《王者荣耀》、网易的《逆水寒》和腾讯的《和平精英》。 《王者荣耀》和《和平精英》两款大型游戏基于多年的稳定运营和暑期促销。 活动和表现依然出色。 开发者收入榜单发生变化，腾讯、网易、米哈游等仍占据榜首。 其中，网易获得了热门新游戏《逆水寒》和《巅峰飞车》的支持。 7月份，中国终端收入环比增长86.64%。 稳居榜单第二位。
出海：自研游戏出海收入回升。 2023年7月，中国自主开发游戏在海外市场实际销售收入15.06亿美元，环比增长2.37%，同比增长7.56%。 不少主导产品收入增长，近两个月新游戏带来增长。 其中，《使命召唤手游》、《和平精英》、《三国志：策略版》等产品收入环比增长； 《觉醒黎明：活力》、《哈利波特：魔法觉醒》6月海外上线，新游戏《森林故事》表现较好，为本月带来增长。
投资建议：
版号恢复正常发行，优质手游带动市场复苏。 2023年，游戏版本号将定期发布。 领先厂商将持续推出优质、受欢迎的新游戏，带动中国整体游戏市场的增长。 许多新游戏将在海外推出，带来增长。 中国自主研发游戏的海外收入将会回升。 预计游戏市场将保持增长趋势。 建议关注版本号丰富、研发能力强、产品优质的龙头企业。
通信AI产业的蓬勃发展带动了相关芯片产业的蓬勃发展。
■ 安信证券
海外主要厂商的AI资本支出持续上升，人工智能的快速发展让AI相关产业链深度受益：目前AI产业的发展由海外科技巨头主导，投资这些巨头的发展方向引领着全球人工智能产业的技术趋势和发展方向。 目前，海外巨头在布局自研大规模模型的同时，也在不断加大在AI方面的资本支出。 根据亚马逊、微软、谷歌、Meta、苹果的2023年半年报，尽管部分公司Q2资本支出有所下降。 但从细分结构来看，人工智能的投入仍在增加。 同时，预计2023年下半年和2024年AI相关资本支出将继续上升，为未来AI行业的长期发展奠定基础。 根据弗若斯特沙利文和头报研究院的数据，2022年中国人工智能行业市场规模为3716亿元人民币，预计2027年将达到15372亿元人民币，复合年增长率为34%。 渗透率预计将从2022年的10.2%提升至2027年的39.5%。人工智能的快速发展刺激了AI相关产业链：服务器、交换机、光模块及相关芯片都深受受益。
AI快速发展带动芯片需求增加，国产替代逻辑强化：Frost&预测2023年全球AI芯片市场规模将达到490亿美元，2026年将增长至920亿美元。 研究机构预计到2033年AI芯片市场规模将增长至2576亿美元。美国对我国芯片出口的封锁将强化我国芯片产业的发展动力和紧迫性，有望加快我国人工智能发展步伐智能芯片产业及国产替代进程。 信息创新政策也将加速我国人工智能芯片国产替代的进程。 Frost&预测，2023年我国人工智能芯片市场规模预计将突破500亿元，2026年达到1675亿元。国产AI芯片以寒武纪思源系列、华为系列等为代表，产品性能已达到全球领先水平。高水平。 其他代表企业还有百度昆仑芯、景嘉微、龙芯中科、海光信息、必仁科技、木希、天树智信、登林科技、摩尔线程等厂商。
预计2026年我国交换机市场规模将达48.1亿美元：人工智能建设驱动，海量数据高速传输需求带动400G/800G交换机结构升级，高速以太网交换机细分市场继续保持强劲增长。 2022年全年，200/市场收入增长300%以上； 开关市场收入将增长22.0%； 25/50GbE交换机市场收入将增长29.8%。 报告称，预计到2025年，将超过； 到2027年，预计A级及以上速度的交换机将占数据中心交换机销量的近70%。 高速交换机占比的提升将带来产品单价和毛利率的提升，带动交换机行业新一轮快速发展。 以盛科通信为代表的第三方国内交换芯片厂商有望打破海外厂商对高端交换芯片的封锁，实现国产替代。 据盛科通信招股书显示，该公司计划于2024年推出交换容量高达25.6Tbps、最高端口速率800G的系列。 面向超大规模数据中心，交换能力基本达到领先竞争对手水平。
服务器需求不断增加，带动配套光模块和光芯片的需求大幅增长：一方面，人工智能的发展将带来算力需求的大幅增长，进而带来显着的计算能力增长。服务器需求增加，带动配套光模块数量增加。 另一方面，AI服务器对高端光模块的需求高于普通服务器。 服务器和光模块占比的增加，增加了对光模块的需求。 近期海外各大厂商800G光模块订单频频增加。 人工智能的发展带动了对计算能力的需求，进而带动了光模块需求的快速增长。 逻辑已被验证。 目前，部分厂家800G光模块已实现批量供货，其他厂家也处于研究和测试阶段，未来发展前景广阔。 政策支持有望全面提升光芯片国产化率。 目前，元杰科技800G高速光模块的100G光芯片产品研发进展顺利。 主要核心工艺难点和设计难点均已突破。 目前正在准备样品，与客户进行对标； 索尔思光电的53G光芯片可用于400G/800G光模块产品，未来国产高速光芯片的发展空间巨大。
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