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国内第三代半导体材料产业持续受益。
日前，天越先进董事会秘书室人士向《科创板报》记者透露，公司6英寸导电碳化硅衬底产品已经开始供货，8英寸导电碳化硅衬底产品已开始供货。目前基板已批量供货。 生产能力。
天越先进董事会秘书室人士进一步解释，公司上海临港工厂已于今年5月实现6英寸导电碳化硅衬底产品的交付，目前正处于快速爬坡阶段。 根据目前的市场情况，原计划是香港工厂年产30万片6英寸导电碳化硅衬底产品的产能将比原计划提前于2026年实现。
“随着公司上海临港工厂持续提升6英寸导电碳化硅衬底产品产能，将继续为天岳先进2023年Q2、Q3、Q4的营收做出贡献。” 上述董事会秘书表示。
《科创板报》记者注意到，公司去年二季度至四季度归属母净利润亏损较上季度同步扩大，直到今年一季度才有所改善。 2023年Q1财报显示，天悦先进期内实现营收1.93亿元，同比增长185.44%； 归属于母公司的净利润亏损超过2815万元，同比、环比亏损均有所减少。
天岳先进是半绝缘碳化硅衬底的全球领导者。 半绝缘碳化硅衬底目前是公司的主要收入来源，但该类产品的平均单价已呈现下降趋势。 同时，由于导电碳化硅衬底产品未来在新能源汽车、光伏领域会有更大的需求，是公司寄予厚望的产品。
天悦先进科技股份有限公司董事长宗彦民曾在首次网络路演时向《科创板报》记者表示，未来导电基材市场需求巨大，公司未来将逐步扩大导电基材产能。
与半绝缘碳化硅衬底相比，导电碳化硅衬底在新能源汽车、光伏等领域未来需求空间更大，国产化率也较低。 因此，该公司在IPO中筹集了20亿元人民币，打造6英寸导电碳化硅衬底。 碳化硅衬底项目专注于导电碳化硅衬底。 该项目将于2022年投入试生产，原计划2026年实现全面投产。
有行业分析人士在接受《科创板日报》记者采访时表示，公司此时宣布6英寸导电碳化硅衬底项目提前达产，这意味着国内导电碳化硅衬底产业已驶入快车道。 。 一方面，对于公司来说，可以为提高产品良率赢得更多时间，尽快实现年产能30万片的释放； 产品产能供给问题或将得到缓解。
事实上，纵观碳化硅衬底市场，目前国外厂商占据话语权，国内企业市场份额较小。 随着碳化硅需求趋势的明确，国内产业链企业也在加速布局，天岳先进就是这一趋势的典型代表之一。
碳化硅衬底作为半导体器件的基础材料，需要经过外延、芯片制造、封装和测试才能实现最终应用。 全工艺链的生产验证流程复杂，验证周期长。
上述董事会秘书人士表示，作为关键的上游衬底材料，下游客户包括国际知名半导体公司英飞凌、博世等，一旦得到客户验证，将为公司业绩带来较大帮助。
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