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「一分钟资讯」第444篇，感谢你的阅读。
最新一代三星 W23 5G 系列官宣将于 10 月 21 日 19:00 发布，将推出第 15 代双旗舰折叠屏手机。
根据此前放出的宣传图，今年的 W23 系列将有两款，预计分别是以横向折叠 Galaxy Z Fold 4 改版的三星 W23，还有以竖向折叠 Galaxy Z Flip 4 进行改版的三星 W23 Flip。
从海报可以看到，两款新机都将印有“心系天下”的红色标记。
作为配置参考，Galaxy Z Fold 4 /Z Flip 4 均搭载 8+ Gen 1 处置惩罚器。其中 Galaxy Z Fold4 搭载一块 7.6 英寸 2176×1812 分辨率 Dynamic AMOLED 内屏，以及一块 6.2 英寸 2316×904 分辨率外屏，均支持 120Hz 刷新率。后置 5000 万像素主摄 +1200 万限速超广角 +1000 万像素长焦（3 倍光变）三摄方案，前置 1000 万像素摄像头，内屏为屏下 400 万像素摄像头。电池容量为 4400mAh，支持 25W 快充 + 15W 无线充电功能（不附赠充电器）。
Galaxy Z Flip4 配备一块 6.7 英寸 2640 x 1080 分辨率，120Hz 刷新率内屏以及一块 1.9 英寸外屏。整机 71.9 x 165.2 x 6.9mm，重量 187g。后置双 1200 万像素摄像头，前置 1000 万像素单摄。辅以 3700mAh 电池，支持 25W 有线 +10W 无线充电功能，同样支持 IPX8 防水功能。
iQOO 手机官方微博的「小尾巴」已经显示为 iQOO Neo7，已经开启了宣传预热模式。不出意外该机的具体发布时间将会在近期正式公布。
与此同时，iQOO Neo7 已经正式现身 Geekbench 跑分网站。测试版本为 12GB 运存版机型。最终在 Geekbench 5 测试中取得了单核心 1231 分，多核心 4251 分的测试结果。符合天玑 9000+ 处置惩罚器的性能释放。而天玑 9000+ 基本可以看做上半年天玑 9000 的官方超频版本，整体性能在下一代安卓旗舰 Soc 尚未发布前仍与骁龙 8 + Gen 1 伯仲之间。
其他配置部门，结合以往爆料 iQOO Neo7 还将搭载一块 1080P 分辨率、120Hz 刷新率高刷电竞直屏，后置索尼 IMX766V 主摄，搭载屏下指纹识别、NFC、红外遥控、线性马达等配置功能。
POCO F5（Redmi K60 国际版）现身 IMEI 数据库，产物代号为 23013PC75G，将配备高通骁龙 8+ Gen 1 芯片，120Hz 2K 显示屏，最高亮度可达 1000 尼特。
结合此前爆料，Redmi K60 和 POCO F5 将会在明年第一季度正式上市，无缘高通骁龙 8 Gen 2 芯片，或配备 67W 有线快充和 30W 无线快充。
联发科发布了新款中档芯片天玑 1080，接纳台积电 6nm 工艺，相比天玑 920 芯片性能略有更新。
该机型接纳八核 CPU：2 个 ARM Cortex-A78 核心，频率高达 2.6GHz。6 个 ARM Cortex-A55 核心，频率高达 2GHz。GPU 仍是 Mali-G68。
就在联发科天玑 1080 芯片发布后不久，数码博主数码闲聊站爆料称荣耀某系列机型将会搭载该款处置惩罚器。
该消息源指出，该系列将会包罗三款型号，自下而上分别搭载联发科天玑 1080、高通骁龙 778G 以及高通骁龙 8 + Gen 1 芯片，别的还将搭载新主摄，支持百瓦闪充等配置功能。而根据荣耀当前的产物线划分来看，不出意外该系列应该就是荣耀 80 系列手机，也是荣耀线下的主推型号之一。
不外荣耀 80 系列手机的具体发布时间仍有待确认，近期荣耀官方的动作主要为即将发布的 X40 GT 宣传造势。
联发科正式发布了旗下新款中端移动平台天玑 1080 处置惩罚器。其市场定位为天玑 920 的换代产物。
具体规格上，天玑 1080 基于台积电 6nm 工艺制程，2+6 八核心设计，具体为 2 颗 2.6GHz 主频 ARM Cortex-A78 大核心 +6 颗 2GHz 主频 ARM Cortex-A55 小核心，GPU 仍是 Mali-G68。根据其他爆料信息来看，该款处置惩罚器将主打低功耗，其性能与高通旗下中端产物骁龙 778G 较为接近，以 2022 年的性能需求来看可以说较为主流。相比之下，天玑 1080 主要加入了 2 亿像素主摄、四摄像头、 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 闪充等支持更为实际。
据曝光，高通将会在 11 月 15 日-17 日举行新一期骁龙峰会，而新的旗舰芯片骁龙 8 Gen2 也将在那时发布。年底或迎来又一轮旗舰新机潮。
此前曾有博主曝光，这一代骁龙旗舰芯片相比骁龙 8+ Gen1，在 CPU 方面提升 10%，能效提升 15%；而 GPU 性能提升 20%，且继续接纳台积电 4nm 制程工艺，热量控制水平或有较大提升。
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