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财联社8月3日电（编辑马兰）综合多家媒体报道，印度南部卡纳塔克邦周三表示，苹果主要供应商富士康将在该州投资两个项目，总计6亿美元。 芯片器件制造和外壳部件制造。
其已与富士康签署意向书，富士康将在该州投资约3.5亿美元兴建房屋组装厂，并投资约2.5亿美元用于半导体制造设备项目。
富士康表示，这些项目将为卡纳塔克邦创造 13,000 个就业岗位。 据悉，富士康还将与应用材料公司在半导体制造设备项目上进行合作。 不过，由于目前签署的仍只是一份意向书，这意味着未来具体投资细节可能会发生变化。
周一，富士康还与印度泰米尔纳德邦签署协议，投资1.94亿美元建设一座新的电子元件制造工厂，预计将创造6000个就业岗位。
印度布局
印度自2021年以来针对半导体和硬件制造商推出了一系列激励措施，吸引了众多全球主要制造商到印度投资。
此前，美国存储芯片美光公司宣布投资高达8.25亿美元在印度建设半导体工厂。 应用材料公司6月份还表示，将投资4亿美元建设新的工程中心，苹果公司将在印度的生产速度加快了14%。
上周，联邦政府在东部古吉拉特邦主办了印度第二届半导体年度会议，富士康、美光、应用材料和 AMD 的高管出席了会议。 AMD还在此次活动中宣布计划未来五年在该国投资4亿美元。
富士康此前曾与印度公司合作，计划在印度成立一家价值数十亿美元的合资企业。 但该交易上个月破裂，印度官员将其归咎于两家公司之间的内部问题，并表示这不会影响印度的半导体目标。
周三签署意向书后，富士康董事长刘扬伟表示，他对卡纳塔克邦的扩张计划感到兴奋，该邦将成为富士康吸引高端人才的目的地。
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