编辑：佚名 来源：财经新闻网
原标题：处理器TDP功耗将超过400W？AMD：这不是问题 可以上水冷
AMD首席技术官Mark PaperMaster日前接受了Anandtch网站的采访，谈到了很多有关Zen架构处理器的技术问题，之前我们简单介绍了有关Zen4/Zen5架构的IPC性能的问题，此外他还谈到了AMD处理器的TDP功耗问题。
在当前的处理器中，AMD的7nm“罗马”处理器是最多64核128线程，TDP功耗最高225W，不过9月份AMD推出了EPYC 7H12处理器，基础频率从EPYC 7742处理器的2.25GHz增加到了2.6GHz，L3缓存、128条PCIe 4.0通道等规格没变，但TDP功耗增加到了280W，加速频率也从3.4GHz降至3.3GHz。
不过跟Intel的处理器相比，280W TDP还不是最高的，因为Intel在第二代至强可扩展处理器上推出了至强9200系列，通过双芯片封装的方式来到了56核心112线程，主频却提高到2.6-3.8GHz，三级缓存也翻番至77MB，UPI总线增至四条，内存支持来到十二通道DDR4-2933，最大容量1.5TB(标准版)，TDP热设计功耗高达400W。
这样对比的话，AMD在TDP功耗指标上要比Intel更保守一些了，那AMD未来会突破这个上限吗？(注：TDP功耗不等于实际功耗，从设计角度来说TDP越高，意味着CPU性能会越强，是好事)
Mark PaperMaster表示，他们与OEM客户的合作不只是最大化CPU的功率，还要考虑CPU与GPU协同的问题，AMD与Cray/HPE公司在Frontier超算上的合作就是如此，这表明AMD可以与OEM伙伴进行跨硬件、跨系统和软件堆栈的优化，以真正推动HPC发展。
Mark PaperMaster提到EPYC 7H12处理器是他们持续优化罗马处理器布局的一部分，ATOS公司已经开始使用这款处理器，并在TOP500上取得了名次。
Mark PaperMaster指出，随着客户使用水冷散热系统，AMD与OEM合作伙伴在提升CPU性能上还有更多前进的空间，依然有潜力可挖。
简单来说吧，就是AMD认为现在的225W或者280W TDP不是尽头，只要散热系统跟得上(HPC上水冷/液冷就好了)，TDP还可以增加，那么核心数、频率都是可以往上涨的。
同样的道理也适用于桌面PC，目前锐龙9 3950X的TDP功耗是105W，而Intel在最新的十代酷睿10核旗舰上已经做到了125W TDP，看起来AMD也有空间继续提升锐龙处理器的TDP，不知道明年的锐龙4000系列上是否会看到。
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