编辑：佚名 来源：财经新闻网
据报道，随着智能型手机进入销售旺季，面板驱动IC采用的薄膜覆晶封装(COF)基板出现大缺货。从业者表示，因生产COF基板的设备交期长达9个月，短期内无法快速扩充产能，加上双层COF制程会导致现有产能缩减，COF基板第四季大缺货，价格已调涨约1成。预计明年上半年COF产能仍会供不应求，明年一季度价格将再涨约1成。随着COF基板迎来量价齐升，国内产业链相关公司望受关注。相关公司有丹邦科技、合力泰等。 ECk财经新闻网
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